COF・ドライフィルムラミネーター

BGA/CSPプリンタヘッド及びHDD等に多く使用

BGA/CSPプリンタヘッド及びHDD等に多く使用されています。 低張カブレーキテンションにて、薄物二層フレキを搬送し、 フォトレジストフィルム等を任意の寸法幅に自動スリットしながら貼り合わせることが可能です。 ■その他機能や詳細については 　お問合わせもしくは、カタログをご覧下さい。（担当河口）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部