★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

細幅テープトラバースワインダー＆マイクロスリッター　※資料進呈中

PR1mm～10ｍｍまでの細幅テープに対応！　電子部品や産業資材のスリット…

細幅テープトラバースワインダー（巻取機）＆ マイクロスリッター『FTW-50』は、キャリアテープ・ティアテープを ツバなしボビンにトラバース巻取りするワインダー/巻取機です。 トラバースユニットはACサーボモータを採用しており、 ワインディングピッチ、トラバース幅の変更に難しい調整は不要です。 細幅テープを大量に巻けるため、長尺製品を仕上げるのに適しています。 「テープはたくさ...

メーカー・取り扱い企業： フジサンキ工業株式会社

半導体プリント基板水平製造装置　ソルダーレジスト現像(仕上処理)

枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応！レ…

株式会社フジ機工の取り扱う、仕上げ処理用のソルダーレジスト現像を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 また、好適スプレー配置により、レジスト残渣が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

半導体・プリント基板水平製造装置　エッチング装置(パターン形成)

バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現！面内バラツキ…

株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用のエッチング装置を ご紹介します。 バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現し、 ほぼ面内バラツキ無く仕上がります。 また、微細な半導体...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

【半導体・プリント基板水平製造装置】無電解銅めっき(めっき工程)

有底ビアや高アスペクトスルーホール内まで均一なめっき処理が可能！

株式会社フジ機工の取り扱う、めっき工程用の無電解銅めっきを ご紹介します。 好適スプレー配置により、有底ビアや高アスペクトスルーホール内 まで均一なめっき処理が可能。 枚葉基板からRoll to...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

【半導体・プリント基板水平製造装置】デスミア機(めっき工程)

完全なスミア除去を実現！メンテナンス性を考慮した装置設計となっています

株式会社フジ機工の取り扱う、めっき工程用のデスミア機を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 好適スプレー設計により、完全なスミア除去を実現します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

【半導体・プリント基板水平製造装置】現像装置(パターン形成)

枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応！レ…

株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用の現像装置を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 スプレー配置によりスカムが残らず、水平搬送コンベアの ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

【半導体・プリント基板水平製造装置】剥離装置(パターン形成)

有機アミン系剥離液にも対応可能！好適スプレー配列により、レジスト残渣が…

株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用の剥離装置を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 また、好適スプレー配列により、レジスト残渣が残らず、 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

【半導体・プリント基板水平製造装置】フラックス塗布・防錆処理

各薬液メーカーの処理薬品に対応！ムラの無い均一な処理ができます

株式会社フジ機工の取り扱う、仕上げ処理用のフラックス塗布・防錆 処理をご紹介します。 好適コンベア設計とノズル設計により、ムラの無い均一な処理が可能。 各薬液メーカーの処理薬品に対応します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工