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PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー
当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット) ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減 ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド
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細幅テープトラバースワインダー&マイクロスリッター ※資料進呈中
PR1mm~10mmまでの細幅テープに対応! 電子部品や産業資材のスリット…
細幅テープトラバースワインダー(巻取機)& マイクロスリッター『FTW-50』は、キャリアテープ・ティアテープを ツバなしボビンにトラバース巻取りするワインダー/巻取機です。 トラバースユニットはACサーボモータを採用しており、 ワインディングピッチ、トラバース幅の変更に難しい調整は不要です。 細幅テープを大量に巻けるため、長尺製品を仕上げるのに適しています。 「テープはたくさ...
メーカー・取り扱い企業: フジサンキ工業株式会社
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半導体・プリント基板水平製造装置 エッチング装置(パターン形成)
バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現!面内バラツキ…
株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用のエッチング装置を ご紹介します。 バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現し、 ほぼ面内バラツキ無く仕上がります。 また、微細な半導体...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ機工
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【半導体・プリント基板水平製造装置】無電解銅めっき(めっき工程)
有底ビアや高アスペクトスルーホール内まで均一なめっき処理が可能!
株式会社フジ機工の取り扱う、めっき工程用の無電解銅めっきを ご紹介します。 好適スプレー配置により、有底ビアや高アスペクトスルーホール内 まで均一なめっき処理が可能。 枚葉基板からRoll to...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ機工
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【半導体・プリント基板水平製造装置】デスミア機(めっき工程)
完全なスミア除去を実現!メンテナンス性を考慮した装置設計となっています
株式会社フジ機工の取り扱う、めっき工程用のデスミア機を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 好適スプレー設計により、完全なスミア除去を実現します。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ機工
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【半導体・プリント基板水平製造装置】現像装置(パターン形成)
枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応!レ…
株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用の現像装置を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 スプレー配置によりスカムが残らず、水平搬送コンベアの ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ機工
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【半導体・プリント基板水平製造装置】剥離装置(パターン形成)
有機アミン系剥離液にも対応可能!好適スプレー配列により、レジスト残渣が…
株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用の剥離装置を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 また、好適スプレー配列により、レジスト残渣が残らず、 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ機工
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NC旋盤用チャック交換システム『セントロテックス S』
チャック交換後の芯出し調整不要!ワークと加工内容に応じた好適な…
ハインブッフ・ジャパン株式会社