各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

白色板状粒子リン酸チタン

PR固体潤滑剤のPFAS規制課題への対応、新たな光拡散フィラー候補として是…

ユニークな白色板状粒子『リン酸チタン』を合成することに成功いたしました。 屈折率1.79、白色、高アスペクト比、制御された粒子径・粒度分布などの特徴を有します。 0.3～5μmとサブミクロンから数ミクロンまで粒子径の制御ができ、 どの粒子径でも・厚みが揃った板状粒子をご提供可能です。 【想定用途と期待】 　●固体潤滑剤 　　グリース、潤滑油、潤滑塗膜、その他潤滑剤におけるPFAS規制課題（フッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

半導体・プリント基板水平製造装置　エッチング装置(パターン形成)

バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現！面内バラツキ…

株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用のエッチング装置を ご紹介します。 バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現し、 ほぼ面内バラツキ無く仕上がります。 また、微細な半導体...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

【半導体・プリント基板水平製造装置】無電解銅めっき(めっき工程)

有底ビアや高アスペクトスルーホール内まで均一なめっき処理が可能！

株式会社フジ機工の取り扱う、めっき工程用の無電解銅めっきを ご紹介します。 好適スプレー配置により、有底ビアや高アスペクトスルーホール内 まで均一なめっき処理が可能。 枚葉基板からRoll to...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

【半導体・プリント基板水平製造装置】デスミア機(めっき工程)

完全なスミア除去を実現！メンテナンス性を考慮した装置設計となっています

株式会社フジ機工の取り扱う、めっき工程用のデスミア機を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 好適スプレー設計により、完全なスミア除去を実現します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

【半導体・プリント基板水平製造装置】現像装置(パターン形成)

枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応！レ…

株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用の現像装置を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 スプレー配置によりスカムが残らず、水平搬送コンベアの ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

【半導体・プリント基板水平製造装置】剥離装置(パターン形成)

有機アミン系剥離液にも対応可能！好適スプレー配列により、レジスト残渣が…

株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用の剥離装置を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 また、好適スプレー配列により、レジスト残渣が残らず、 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工