• 事例集あり!平面なのに広角に見えるカーブミラー「マジカルミラー」 製品画像

    事例集あり!平面なのに広角に見えるカーブミラー「マジカルミラー」

    PR駐車場(ガレージ)の出入り口に。平面(フラット)ミラーなのに広角に見え…

    ・平面ミラーなのに広角に見える。(見える範囲は弊社取り扱いのガレージミラーとほぼ同じです。 ・ミラーの出幅が約10mmなので景観を気にされる方、目線の高さでミラーを見たい方には適しています。 ・貼るだけ簡単粘着テープ取付、しっかり固定のビス止め!両方の取付ができます。 ・特殊なフレネルレンズの採用により、通常のフレネルレンズよりもミゾ・スジが目立たない。ガレージミラーとして適したレンズを採用...

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    メーカー・取り扱い企業: 信栄物産株式会社 本社

  • 卓上型X線検査装置『EMTシリーズ』 製品画像

    卓上型X線検査装置『EMTシリーズ』

    PRコンパクトながら高解像度・高濃度分解能。画像処理・計測ソフトを標準装備

    『EMTシリーズ』はSOFTEX製マイクロフォーカスX線源搭載の コンパクトな卓上型X線検査装置です。 高解像度フラットパネルを採用した「Fタイプ」、 高精細デジタルセンサー採用の「Rタイプ」をラインアップしております。 【特長】 ■最新型のSOFTEX製画像処理・計測ソフトを標準装備 ■高解像度・高濃度分解能を実現 ■操作は全てパソコン制御のため簡単 ※製品につい...

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    メーカー・取り扱い企業: ソフテックス株式会社 営業本部

  • 基板対基板コネクタ 5861シリーズ 製品画像

    基板対基板コネクタ 5861シリーズ

    0.35mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ

    途の基板対基板コネクタにおいて(2017年1月当社調べ) ・上面を金具で覆うことで省スペース化に伴い生じる強度の低下を補強し、嵌合時の位置ずれによる破損を防ぎます。また、金具で覆われた上部のフラットな形状は、滑らかな誘い込みを実現し、嵌合を容易にします。 ・嵌合(基板間)高さ0.7mm、奥行き寸法2.2mm、幅5.64mmの省スペース設計 ・自動実装に対応。15,000個入りのエンボステ...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部

  • 基板対基板コネクタ 5811シリーズ 製品画像

    基板対基板コネクタ 5811シリーズ

    ウェアラブルデバイス向け基板対基板コネクタ

    11シリーズは、奥行(短手方向)1.7mm、幅(長手方向)3.6mmの超小型設計でありながら、大電流(3A/電源端子)かつ高い堅牢性を実現しました。嵌合作業性についても、プラグ側嵌合面を凹凸のないフラット形状、リセプタクル側も中央凸部分のない凹型形状とする事で誘い込み性を改善し、嵌合作業時の破損防止にも配慮しています。お客様の用途やご要望によってシグナル端子は1~5極まで展開可能です。 ※...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部

  • 基板対基板コネクタ 5897シリーズ 製品画像

    基板対基板コネクタ 5897シリーズ

    0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ

    ・プラグの両端・リセプタクルの両端と内側を金具で覆うことで狭ピッチ、低背化に伴い生じる強度の低下を補強し、嵌合時の位置ずれによる破損を防ぎます。また、金具で覆われた上面のフラットな形状は、滑らかな誘い込みを実現し、嵌合を容易にします。 ・0.35mmピッチ・嵌合(基板間)高さ0.8mm・奥行き寸法2.3mmの省スペース型コネクタ。 ・コネクタの両端の金具は電源コンタク...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部

  • 基板対基板コネクタ 5863シリーズ 製品画像

    基板対基板コネクタ 5863シリーズ

    0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ

    ・上面を金具で覆うことで狭ピッチ、低背化に伴い生じる強度の低下を補強し、嵌合時の位置ずれによる破損を防ぎます。また、金具で覆われた上面のフラットな形状は、滑らかな誘い込みを実現し、嵌合を容易にします。 ・0.35mmピッチ・嵌合(基板間)高さ0.8mm・奥行き寸法2.3mmの省スペース型コネクタ。 ・金具は電源コンタクト(定格電流:5...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部

  • 基板対基板コネクタ 7129シリーズ 製品画像

    基板対基板コネクタ 7129シリーズ

    電源接続用途 高電流対応 基板対基板コネクタ

    途の基板対基板コネクタにおいて(2017年1月当社調べ) ・上面を金具で覆うことで省スペース化に伴い生じる強度の低下を補強し、嵌合時の位置ずれによる破損を防ぎます。また、金具で覆われた上部のフラットな形状は、滑らかな誘い込みを実現し、嵌合を容易にします。 ・嵌合(基板間)高さ0.7mm、奥行き寸法2.2mm、幅5.64mmの省スペース設計 ・自動実装に対応。15,000個入りのエンボステ...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部

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