水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

生産管理システム『i-PROW』（アイプロダブル）

PR【マンガ資料進呈中】多品種少量生産から「部品加工」「組立」をカバーしま…

デジットワークスの生産管理システム『i-PROW』は、多品種少量生産からリピート生産・組立までをトータルサポートすることができる生産管理システムです。 受注、出荷から生産進捗管理、売上・請求、仕入・買掛管理に加え、 受注・内示を基に自動で「見込計画数」を算出したり、作業進捗状況や機械の週間予定をリアルタイム表示します。 【特長】 ■情報の利活用 ■素材入力から出荷済製品までのトレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社DigitWorks

非RoHS部品の鉛メッキ除去-鉛フリー化作業　

鉛を含んだ非RoHS部品の鉛メッキを除去します。

QFPやSOPなどの端子部にメッキされた鉛を除去して、鉛フリー基板で使用可能にします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…

　2.残半田除去 　3.半田ペースト印刷 　4.半田ボール搭載 　5.IRヒーターにて加熱 各種インターポーザのリボール、実装も対応可能です。 半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

半田付け代行

極小チップから大型のコネクタ・BGA部品まで、基板上の部品を半田付けし…

で、コネクタの樹脂が溶ける心配がございません。 リードレス部品につきましては実装後にX線（傾斜60度対応）で検査いたします。 工数が足りず半田付けが間に合わない場合、共晶（鉛入り）と鉛フリー部品が混在する場合など、是非弊社をご利用下さい。 他社様でお断りされた案件もお気軽にご相談下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ