汎用型差圧式エアリークテスタ｜FLA-0201 series

PR【新発売】様々な測定環境にフレキシブルに対応できる汎用型エアリークテス…

様々な測定方式（ワークとワークの比較、ワークとマスタの比較、ワークと固定マスタ（マスタレス））や、 測定環境にフレキシブルに対応できる汎用型エアリークテスタ。 圧力範囲により豊富な9種のラインアップは高圧にも対応しています。 マスタリング測定により短時間でも高精度測定が可能な、フクダのフラグシップモデルです。 マスタレス差圧式エアリークテスタ『FLA-0200 series』もございます。 ●予...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクダ

一般産業機械設備「シャフトレススクリューコンベヤ」

PRシャフトレスで脱水汚泥ケーキ、粘着性のある物質、絡みやすい紐状物質の輸…

「シャフトレス・スクリューコンベヤ」は、フレキシブルで強力な鋼製スパイラルで搬送します。 下水プラント、産業プラントに多数の納入実績を有しています。 【特長】 ・コンベヤ中心の回転軸がなく、脱水汚泥ケーキ、粘着性のある物質、絡みやすい紐状物質の輸送に適しています ・搬送効率を従来型スクリューに対し、50％以上の数値を採用可能 ・密閉構造で、輸送物や臭気の悲惨を防止できる ・「押し」...

メーカー・取り扱い企業： アサヒ機装株式会社

レーザー基板切断自動搬送システム”LoadingMaster”

レーザーで実装基板を切断、自動搬送まで

・最適化されたパフォーマンス 高性能軸システムと高速搬送システムにより基板搬送時間を最大限短縮します。自動搬送化によりCuttingMasterのパフォーマンスが最大限に発揮されます。 ・フレキシブル グリッパーや受け治具、マガジンといったようなオプションがカスタマイズ可能です。 ・使い方は簡単 ハードウェア、ソフトウェアともに、簡単かつフレキシブルに操作できるよう設計されています。基板用...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

【半導体・プリント基板水平製造装置】現像装置(パターン形成)

枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応！レ…

株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用の現像装置を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 スプレー配置によりスカムが残らず、水平搬送コンベアの 好適設計により、レジスト倒れが発生しません。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

【半導体・プリント基板水平製造装置】デスミア機(めっき工程)

完全なスミア除去を実現！メンテナンス性を考慮した装置設計となっています

株式会社フジ機工の取り扱う、めっき工程用のデスミア機を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 好適スプレー設計により、完全なスミア除去を実現します。 また、メンテナンス性を考慮した装置設計となっています。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

【半導体・プリント基板水平製造装置】無電解銅めっき(めっき工程)

有底ビアや高アスペクトスルーホール内まで均一なめっき処理が可能！

き工程用の無電解銅めっきを ご紹介します。 好適スプレー配置により、有底ビアや高アスペクトスルーホール内 まで均一なめっき処理が可能。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応し、 水平搬送処理のため、投入から取り出しまで自動化できます。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■好適スプレー配置により、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

【半導体・プリント基板水平製造装置】剥離装置(パターン形成)

有機アミン系剥離液にも対応可能！好適スプレー配列により、レジスト残渣が…

株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用の剥離装置を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 また、好適スプレー配列により、レジスト残渣が残らず、 有機アミン系剥離液にも対応可能です。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

半導体・プリント基板水平製造装置　エッチング装置(パターン形成)

バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現！面内バラツキ…

パターン処理を実現し、 ほぼ面内バラツキ無く仕上がります。 また、微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応できます。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応 ■バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現 ■ほぼ面内バラツキ無く仕上がる ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工