- 製品・サービス
4件 - メーカー・取り扱い企業
企業
80件 - カタログ
187件
-
-
PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
-
-
PR【見積待ち時間0(ゼロ)!】必要事項の記入のみで「待ち時間0」の見積回…
『あぁ~営業担当が捕まらない!』『一分一秒早く見積が欲しい!』『いつになったら見積来るの?』 そんな言葉にもお応えするのが松和産業 基板製造の国内最速レベルを自負する松和産業。もちろん見積等の各種問い合わせも、 自信を持って『早い!』と返答しますが、更に更に見積回答の短縮に努めるべく 自動見積システム【サクッ!とSHOWA】のサービスをご提供。 下記URLから必要用項目を入力頂き...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
-
-
【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術(2054BOD)
【技術専門図書】~自動車、5G用途を中心に~
★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎車載、小型高密度への対応 ◎5G、高速通信への対応 ◎実装、設計技術の高度化 ...■目次〈抜粋〉 1章 実装部品の将来動向 2章 車載機器基板の耐熱、耐振性 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
-
-
【試読できます】-低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性…
★「5G用回路基板」「フレキシブル有機EL」「LiB用材料」「車載用駆動モータ」 新しい用途展開へ向けた高機能化、特性向上と製品応用のポイントを解説! --------------------- ■ 本書のポイント 【5G向け関連部材】 ・5G、ミリ波に対応するポリイミドの低誘電損失化 ・FPC向け低誘電ポリイミド接着剤の開発 ・ポリイミドフィルム上へのダイレクトメタライジン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
-
-
【書籍】封止・バリア・シーリングに関する材・・・(No2101)
【無料試読OK・専門図書】★6Gやテラヘルツなどの次世代の通信や半導体…
書籍名:封止・バリア・シーリングに関する材料,成形製膜,応用の最新技術 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ★布設型センサ・カメラの防錆防食 , 次世代照明・テレビの長寿命化,水素ガスや電解液酸化ガスの漏洩防止など ~5G機器 ,次世代自動車 ,IoT機器や未来の蓄電デバイスを支える~ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
-
-
【書籍】導電性材料の設計,導電性制御および応用(No.2136)
【無料試読OK・専門図書】~導電性フィラー・ペースト,導電性ポリマー,…
■ 本書のポイント ★導電性フィラーと導電性ポリマー ・銀,銅,亜鉛,ニッケル,ITO 酸化物,窒化物 ・炭素繊維, カーボンブラック,ナノカーボン材料 ・ポリアニリン系,ポリチオフェン系 ポリピロール系 ★導電性を良くするための技術 ・フィラーの「添加量」よりも 「配置」や「配向」が重要 ・ドーピングによるキャリア移動度の向上 ・導電パス形成,...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
高精度かつ高強度!『メタルコアシリーズ』
高強度・耐食性に加え表面処理性に優れ、加熱処理も可能!
三協紙業株式会社 -
高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』
サンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使…
イーグローバレッジ株式会社 MI本部 -
オーダーメイド型スパッタリング成膜装置
難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに…
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社