超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ

PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…

Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーアイエス

製缶加工【製缶実績紹介カタログ進呈中】

PR高品質製缶加工！ 短納期や急な仕様変更などにも柔軟に対応！ お気軽にご…

創業当初より製缶加工に力を入れて営業しております。 鉄、ステンレスが多いですが、 アルミやＳＵＳ310ｓ、ニッケル合金なども多く取り扱っております。 塗装（焼付、他）、溶融亜鉛鍍金、酸洗、研磨、ヘアライン等の 表面処理加工も一緒にご相談ください。 大阪、兵庫で製缶のことでお困りでしたら是非弊社にご連絡ください。...詳細はまずは実績カタログをダウンロード頂くか、 直接ご連絡ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社正和工業

【maxell】転写リード（電気鋳造（電鋳）製リードフレーム）

各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献！

リードフレームは薄型の金属基板のことを差しますが、一般的な打ち抜き（スタンピング）やエッチング方式で製作されるリードフレームとは異なり、マクセルの転写リードフレームは半導体パッケージを作製する際には電鋳部分のみ...

メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

【技術紹介】LED向けリードフレーム

フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承りま…

ローム・メカテックでは、発光ダイオード（LED）向けのリードフレームも 多数量産実績がございます。 半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度・...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【ICソケット・アダプタ】リードフレーム　ラインアップ一覧

ICやLSIなどの集積回路のパッケージ以外に、フォトカプラー、LEDな…

『リードフレーム』は、ICやLSIなどの半導体パッケージに 使用される金属薄板です。 半導体チップ(半導体素子)を支持・保持するとともに、パッケージから出た 複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

【技術紹介】車載向けリードフレームもお任せ下さい

IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績…

当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の IATF16949認証を取得しており、車載向けIC部品の リードフレーム量産実績が多数ござ...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】42アロイリードフレームもお任せください

42Ni系、Cu系など材料使用実績あり！フレームの安定供給でお手伝いし…

当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。 42アロイでのフレーム製作を多数手がけており、フレームの安定供給で お手伝いが可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】Alloy 194リードフレームもお任せください

銅合金でのフレーム製作多数。高精度に高品質に量産し提供します！

当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。 Alloy194材料をはじめとする銅合金でのフレーム製作を多数手がけており、 フレームの安定供給でお手伝いが可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けまし...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体リードフレーム粗化処理もお任せ下さい

当社にお任せ！Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています

当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの キャパをご用意しておりますので、リードフレームのスタンピングから 粗化処理まで...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】スタンピングリードフレームは当社にお任せください

トランジスタ、ダイオード、LSIなど多種多様なリードフレーム製作実績あ…

当社では、スタンピングにてリードフレームを生産しております。 高精度な金型加工技術を生かし、高品質なリードフレームを国内外に供給。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体 ダイオード向けリードフレームもお任せください

大規模な生産体制！半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多…

ローム・メカテックではスタンピング金型にてダイオード向けリードフレームを 生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体 タンタルコンデンサ向けリードフレーム

タンタルコンデンサ向けリードフレームもお任せください

ローム・メカテックではスタンピング金型にてタンタルコンデンサ向け リードフレームを生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けま...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体 トランジスタ向けリードフレーム

リードフレーム対応実績は、多種多様！高精度に、高品質に量産し、供給して…

ローム・メカテックではスタンピング金型にてトランジスタ向け リードフレームを生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けま...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体 LSI向けリードフレームもお任せください

多種多様なリードフレーム製作実績！お客様のご要望にいつでも素早く対応し…

ローム・メカテックではスタンピング金型にてLSI向けリードフレームを 生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】PPF リードフレームもお任せください

リードフレームのスタンピングからPPFめっきまで当社にお任せください！

当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 PPFめっきのラインを保有しており、新規お客様向けのキャパをご用意。 リードフレームのスタンピングからPPFめっきまでお任せください。 また...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体リードフレーム部分めっきもお任せ下さい

部分Agめっきのラインを保有。スタンピングから部分めっきまで当社にお任…

当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 部分Agめっきのラインを保有。新規お客様向けのキャパをご用意しており ますので、リードフレームのスタンピングから部分めっきまでお任せください。 ...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】リードフレーム フープ納入もお任せ下さい

お客様のご要望によってシート納入、フープ納入どちらも対応可能です！

当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 お客様の要望によって、シート納入、フープ納入どちらも対応可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体 リードフレーム Agめっきもお任せ下さい

部分Agめっき、全面Agめっきライン保有。スタンピングからAgめっきま…

当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 新規お客様向けのキャパをご用意しておりますので、リードフレームの スタンピングからAgめっきまでぜひお任せください。 またフレームの形状、め...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

社内一貫生産！　高品質な『リードフレーム』

精密金型加工で培った技術で高精度なめっきを実現！　多ピン化、狭ピッチ化…

当社が取り扱う『リードフレーム』をご紹介いたします。 LSI、トランジスタ、そしてダイオードなど様々なニーズに対応します。 金型の設計・製造から組立て、さらに生産まで一貫した対応で量産し、 海外拠点とともに安定した供...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

Holt社 ARINC 825（CAN）コントローラ

トランシーバ内蔵したスタンドアロンのCANコントローラIC

B仕様のアビオニクスアプリケーションにコスト効率の高いソリューションを提供し、ARINC 825および、CANaerospace規格の両方に準拠するように構成できます。HI-3110は、標準データフレーム、拡張データフレーム、および、リモートフレームを送受信できます。内部トランシーバにより、外部コンポーネントを使用せずにホストバスに直接接続でき、ホストのSPIと組み合わせることで、ボードスペースを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

【技術紹介】半導体 リードフレームディプレス/曲げ加工

金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精…

半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、 ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきましても多数実績がございます。 ご希望...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください

ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多…

当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 リードフレームと樹脂との密着性を向上、パッケージの低背化、 ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても 多数量産実績が...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

精密金型加工技術で手掛けるリードフレームめっき技術のご紹介

精密金型メーカーの技術を詰め込んだ「めっきマスク」で高精度高品質のめっ…

弊社では製造したリードフレームにお客様のご要望に応じて多種多様で精度の高いメッキ加工ができます。 《めっき種類》 スポットAgめっき Ring Agめっき 全面Agめっき 全面PPF(Ni-Pd-Au) ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

搬送装置（コンベア）で4000台の実績あり！コストダウン要相談。

日本的ものづくりの知恵×中国の豊富な供給力

当社は、液晶半導体製造装置部品、アルミフレーム、関連付属部品等の 輸入および販売などを行っている会社です。 搬送装置（コンベア）4000台設計のノウハウをベースに装置改善提案、CD提案などが 泰東機械グループの強みです。 搬送...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイトウトレーディング 草津本社工場

FPGA用IPコア「e7XgEther」

Xilinx GTXトランシーバを用いたSFP+インターフェースに対応…

・フレーム検出、CRC処理、MACアドレスマッチングを実装 ・e7udp/tcpipコアと組み合わせて、ネットワーク処理をフルロジック実装...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーツリーズ・ジャパン

ロータリーヘッドボンダ　REBO-9T

認識機能の大幅な改善により、生産ラインの稼働率向上に貢献します。

・TO-220、３P系など汎用ディスクリート製品だけでなく、マトリクス仕　様ディスクリートフレーム、パワーデバイスやパワーモジュール用など　の高密度フレームや異形フレーム、最先端パッケージに対応。 ・2ヘッド一体型による約24％の省スペース化を実現。 ・アルミ細線・中太線・太線・リボン、銅...

メーカー・取り扱い企業： 超音波工業株式会社

高い絶縁性と耐熱性「絶縁熱接着フィルム R-970シリーズ」

半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性が特長で、ICチ…

耐熱性を特長としており、大電流・高電圧が発生する場所でも絶縁を確保します。 マイグレーション耐性にも優れており、半導体用途で長年の実績がございます。 【用途例】 ・ICチップ同士やリードフレームとICチップ間の絶縁確保 ・リードフレームとヒートシンクの接合 ・電気・電子部品、精密部品、装置冶具等の固定・絶縁　など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

全自動精密ディスペンシング 『モデルSSD』

リード フレーム LED 封止用に設計された高度なジェット ディスペン…

ピエゾジェット塗布技術と K&S が開発したソフトウェア Steam Vision を搭載したモデルSSD は、従来の空圧式塗布技術と比較して品質と効率を向上させます。...主な特長: ■ 高度なディスペンシングビジョン ソフトウェア ■ 省スペース設計 ■ マーキングされた不良部品の事前検査で不良部品のディスペンスにかかる時間を節約 ■ デュアルバルブ機能、ダブルスループット ■ AO...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

半導体用 ウエハー搬送ケース

半導体技術の基盤であるウエハーを安全かつクリーンに搬送！

の製造工程及びその前後工程での保管・搬送にご利用頂けます。 HWSケースはシリコンウエハのみならず化合物半導体、石英ガラス、セラミック等の 各種ウエハにも対応可能です。 その他ダイシングフレーム付きウエハーの搬送や、ウエハー同士が接触しない、 リング式HWSウエハー搬送ケース等、様々なタイプを取り揃えております。 【特長】 ■半導体の製造工程及びその前後工程での保管・搬送(FO...

メーカー・取り扱い企業： 石井産業株式会社

半導体用マーキング・仕分け装置『TMK2000』

半導体製造の工数削減に。製品の位置決め・マーキング・識別・振り分けまで…

【企業概要】 当社は、ダイボンダ及び自動化設備の研究開発と製造を行っています。 共晶、エポキシ両方に対応可能なフープフレーム用ダイボンダや、 パワー半導体向けダイボンダ、短冊フレーム用ダイボンダなどをラインアップしています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

IGBT4搭載IHV-B 3.3kVシングルスイッチモジュール

システムコストの削減！手間をかけずに従来の設計から新技術にアップグレー…

BTモジュール」が 大幅に改善されました。 TRENCHSTOP IGBT4とEmitter Con-trolled 4ダイオードを搭載。 過負荷や故障に対する比類ない堅牢性を有し、フレームサイズの 小型化が可能です。 【特長】 ■標準化されたIHV Bパッケージ190mmまたは130mm ■最高クラスの短絡耐量 ■新しい3.3kV IGBT4チップを8インチウェハ技術...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

MOSFETパッケージ『OptiMOS(TM)6 sTOLL』

高出力、高電流密度！放熱効果の高いリードフレームパッケージ

『OptiMOS(TM)6 sTOLL』は、様々な車載アプリケーション、特に CO2フレンドリ車のEPS、DC/DC、BLDC向けのパワーMOSFETです。 250Aの大電流に対応し、最高クラスの電力密度および電力効率を実現。 堅牢な車載用パッケージとして知られるインフィニオンの 品質レベルで提供します。 【主な特長】 ■先端MOSテクノロジーを使用したリードレスパッケージ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社