FOUP洗浄装置

PR特殊な高圧ノズルを使用し、ケミカル未使用で洗浄及び乾燥が可能な装置です

【環境負荷低減】 ・洗浄液は純水のみ使用 ・他社製品に比べ純水の使用量が少ない 【高い洗浄能力】 ・独自の洗浄処理で残渣とパーティクルの洗浄が可能 ・温風を瞬時に発生可能（常温→65℃まで3秒）　 ・FOUP BOXと蓋を別々に洗浄することが可能 ・瞬間加熱式の採用で頑固な接着剤や粒子を迅速に洗浄可能 ・高圧洗浄によりレジストなどの高い付着力を持つ汚染物の除去が可能 *Max 約10MPa（15...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダルトン

大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】

PR500～4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの実績多数…

工作機械、半導体製造装置・各種検査装置部品、船舶・発電機部品、専用機部品、プラント部品などあらゆる鋳物製品の切削加工を行っており、精度や外観に厳しい製品の仕上がりで定評を頂いております。 設備は大型ターニング（立旋盤）３台、五面加工機２台、門型マシニング２台、横中ぐりマシニング3台、大型5軸加工機、立形マシニング7台、平面研磨機など多彩な加工機を保有。 500～4000ミリの中・大物鋳物を高精度で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＩＳＳ西川機械

マップフレーム用　レーザーマーキング装置　『MK621』

マップフレーム対応　レーザーマーキング装置

フレームを稼働するテーブルに乗せて　マーキングを行う設備です。 特に　マップモールドのような　位置精度のいるマークにも適しています。 供給の自動化の度合い　や　処理能力によって　MK620　MK621 MK622　と選択することができます。 特に　MK621では　マークの位置精度を上げるため　マーク位置補正のための機構を有した機種もあります。 接続するレーザー発振器は指定があればご要望のもの...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社

簡易　半導体フレーム　金型装置

半導体フレームを1枚づつ人が供給　金型処理して　排出　

半導体フレームを　人が1枚づつ供給 金型処理して　排出 バリ取り　タイバーカット　など　オフライン処理のための装置 ...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社

T/F装置　『TF303』

半導体フレームの　バリ取り　タイバーカット　リード成型 分離後　チュ…

半導体フレーム内のデバイスの　バリ取り　タイバーカット　リード成型 後 デバイスをフレームから切り落とし　チューブへ収納する装置。 サーボプレスによる金型使用。 多列マトリックスフレームに対応 個別...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社