SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

ブリッジ・ダイオード/パルストランス内蔵 RJ45マグジャック

基板面積の縮小化、設計の簡単化、トータルコスト低減等をご検討の方に！P…

当社で取り扱う、YDS社製『ブリッジ・ダイオード/パルストランス内蔵 RJ45マグジャック』をご紹介します。 小ロットでの対応も可能。お客様のニーズ、ご状況に応じた 好適な製品をご案内いたします。 基板面積の縮小化...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

圧力センサチップ

高精度、広い動作温度範囲！ガラス台座の厚さの選択といったカスタム対応も…

r Systems社は、圧力レンジ0.15～15,000psi、 動作温度範囲-40℃～+150℃のMEMS『圧力センサチップ』を取り揃えています。 ラインアップの幅広さに加えて、抵抗値・ブリッジ回路・感度・ ガラス台座の厚さの選択といったカスタム対応も可能。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください 【特長】 ■圧力レンジ：0.15～15,000psi ■動作温度範囲：...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

EP2.5表面実装用ヘッダ

コンパクトな低電力および信号システム向け電線対基板コネクタ！

間工学的なアセンブリを実現する 低挿入力(LIF)端子が備わっています。 【特長】 ■チップマウンターによる自動組立やリフローはんだ付けをサポート ■スルーホールヘッダと比較し、はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減 ■既存のEP 2.5コネクタや類似の2.5mmピッチ製品との嵌合が可能 ■UL94 V-0およびIEC60335-1グローワイヤテスト(GWT)の難燃規格適合材料...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社