SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

実例写真集『Casebook No.3』

大量切粉回収と排出をするサークルライン、鋳造部品の冷却装置付き、樹脂パ…

用途・条件に応じた特殊仕様のコンベヤーを製作する“プチ・オートクチュール”に対応しています。ブリッジを回避し、落下や粉塵を抑制してスムーズなスクラップが行える「サークル型　特殊スクラップコンベヤー」や、高温の鋳造部品を冷却、水分を除去して搬送する「冷却装置付きリベッターコンベヤー」など、様々な実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンキテック

実例写真集『Casebook No.4』

ブリケット回収と4方向への切出しコンベヤー

【掲載製品】 ■ホッパー付き特殊ヒンジコンベヤー(ブリッジ防止機構付) ■食品(豆)搬送用コンベアー(オールSUS仕様) ■特殊コンベアー(角度変更機能付) ■チェーンコンベヤーとローラーコンベアーの組合せ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンキテック