SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

HES Proto-AXI

プロトタイピング環境の開発の効率向上と迅速な起動

・高帯域 、 低遅延のホストブリッジ ・PC ワークステーションホストから PCI Express を介した AMBA AXI ブリッジ ・組み込みホスト から MGT を介した AMBA AXI ブリッジ ・複数の AXI ...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

TySOM-M 組込みプロトタイピングボード

Microchip PolarFire SoC FPGAを搭載し、デュ…

ト ・eMMC インタフェース ・2x Ethernet 10/100/1000 ・1x USB 2.0 OTG ・Mini-USB B typeコネクタを備えたUART to USB ブリッジ ・PCIe x4 Gen2 root ・CAN ・PMOD コネクタ ・2x FMC コネクタ (HPC, LPC Vita 57.1 Compliant)...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社