• 粉粒体供給機 サークルフィーダ「標準型」のご提案 製品画像

    粉粒体供給機 サークルフィーダ「標準型」のご提案

    PR汎用性が高く機能性に優れた粉粒体供給機サークルフィーダを「標準型」とし…

    サークルフィーダをより簡便に導入いただくために仕様・規格・コスト面で見直し「標準型」をシリーズ化してラインアップしました。 販売体制を整え、ユーザー様には更にお求めやすい環境でご提案いたします。 ◉広範囲な供給課題を解決します ・サークルフィーダの持つ機能性をそのままにブリッジや偏析等の貯槽・供給に関わる課題をサークルフィーダ「標準型」で解決します。 ◉型式と仕様の見直しでコスト低...

    メーカー・取り扱い企業: サークルSTD株式会社

  • SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』 製品画像

    SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』

    PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

    『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

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    メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社

  • ポストフラックス『WHS-003C』 製品画像

    ポストフラックス『WHS-003C』

    鉛フリー対応!ロジン技術による優れた外観、濡れ性、耐ブリッジ性、耐熱性

    『WHS-003C』は、フローソルダリング用鉛フリー対応のポストフラックスです。 ロジン技術による優れた外観、濡れ性、耐ブリッジ性、耐熱性の高いロジンを 使用しているため、さまざまなフロープロファイルに対応。 Sn/3.0Ag/0.5Cuはもちろん、低Ag・無Ag系合金に対しても良好な濡れ性を確保します。 【...

    メーカー・取り扱い企業: 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部

  • ポストフラックス『WMS-001』 製品画像

    ポストフラックス『WMS-001』

    鉛フリー対応!ロジンと活性剤の最適化により優れた濡れ性、耐ブリッジ性確…

    -001』は、フローソルダリング用鉛フリー対応のポストフラックスです。 当社独自の淡色ロジンを使用しているため、きれいな仕上がりを実現。 ロジンと活性剤の最適化により、優れた濡れ性、耐ブリッジ性を確保。 さらにSn/3.0Ag/0.5Cuはもちろん、低Ag、無Ag系合金に対しても 良好な濡れ性を確保します。 【特長】 ■フローソルダリング用 ■鉛フリー対応 ■当社独自の...

    メーカー・取り扱い企業: 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部

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