SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

高輝度LED表示灯『DAシリーズ』

発光色は赤、緑、橙、青、白の5色！結線方法はリード線のLED表示灯をご…

へのダイレクト電源接続 ■AC/DC 200用：AC/DC 180V～264V ■モールドフレームタイプは従来通り2、000Vまで耐圧可能 ■各部品のオールチップ化(LED・抵抗・ダイオードブリッジ・ツエナダイオード) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

LED表示灯『DWシリーズ』

単色発光タイプや短胴タイプなど！レンズの材質はポリカーボネート樹脂！

たLED表示灯です。 AC/DC共用品への低電圧フリー電源接続の上、厳しい環境制限下にも対応。 メタルフレーム全製品1、000Vより1、800Vまで耐圧可能です。 LEDやダイオードブリッジなど各部品オールチップ化されています。 【特長】 ■動作温度範囲：-30℃～+85℃ ■保存温度範囲：-40℃～+105℃ ■フリー電源仕様：AC/DC5V～60V ■耐圧範囲の拡大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana