- 製品・サービス
2件 - メーカー・取り扱い企業
企業
38件 - カタログ
529件
-
-
SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
-
-
小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…
『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所
-
-
組込み用サウンドミドルウェア「CRI D-Amp Driver」
マイコンとHブリッジ回路だけで音声出力を実現 音声ICレスで、高音質…
以上の高効率で熱損失もわずかなため、少ない電力で大音量が出せます。また、無音時にはPWM出力がなくなるため、スピーカーの消費電力は0です。 【実装コスト低減】 マイコンに外付けする回路はHブリッジ回路で済むため、部品コストが少なく、調達リスクが下がります。 また、「CRI D-Amp Driver」対応IC(日清紡マイクロデバイス社製 NA1150 ) なら、より少ない実装面積ですみます...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社CRI・ミドルウェア
-
-
車載サウンドソリューション CRI ADX Automotive
くるまに求められるサウンド設計から、ここちよい音への実現までワンストッ…
:サウンド制御 「CRI ADX Autotive」により「サウンドデザイン」と「実装」の分業を進め、サウンド開発の効率化と高品質化の両立を実現します。 3:大音量再生 マイコンとHブリッジ回路だけで、高効率な出力が可能なシステムで音声再生します。 4:最終音質調整 筐体による音質の劣化をDirac社の特許技術で補正し、明瞭な音に調整します。 ※詳しくはPDFをダウン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社CRI・ミドルウェア
- 表示件数
- 60件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
粉粒体供給機 サークルフィーダ「標準型」のご提案
汎用性が高く機能性に優れた粉粒体供給機サークルフィーダを「標準…
サークルSTD株式会社