電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

LED照明メーカーだからわかる画像処理現場の解決法

PRLED照明メーカーだからわかる画像処理現場の解決法！熟知したスタッフが…

株式会社レイマックは、パシフィコ横浜で開催される、国内外の画像処理機器・ センシング技術が一堂に会する「画像センシング展2024」に出展いたします。 当社のブースでは、新しい検査照明はもちろん、照明メーカーだからこそ わかる画像処理現場の解決法を展示予定。皆様の画像処理現場でのお悩み事や 解決したいことに、好適の方法をご提案いたします。 ぜひ、レイマックのブースに足を運んでくださ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レイマック 本社

食感物性測定器『テンシプレッサー MyBoy2 SYSTEM』

FOOMA JAPANで製品展示やデモを実施。咀嚼する時の食感を数値化…

【FOOMA JAPAN 2022にて製品を展示します】 日時：2022年6月7日（火）～10日（金） 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト ブース番号：1F-02（西華産業様のブース内での展示となります） 見どころ：食品のデモ測定や、「食感分析」の概要をご説明致します。 人が食物を食べるとき、口から胃へ飲み込みやすく咀嚼を行います。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タケトモ電機

食感咀嚼性分析器　紹介資料『TENSIPRESSER』

咀嚼感の数値化で“おいしさ”の追求をサポート。鶏唐揚げ、米飯、キュウリ…

【TOKYO PACK 2022　出展概要】 会期：2022年10月12日(水)～14日(金) 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト　ブース番号：3-50（ビジネスフロンティアブースでの共同出展) 【『TENSIPRESSER MyBoyII SYSTEM』の特長】 ■アタッチメントの変更により、ご飯粒などの柔らかいものから ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タケトモ電機