「廃プラスチックリサイクル用 押出成形設備」

PR混合廃プラスチックも再商品化が可能。不純物除去・搬送・射出・プレスなど…

『1ステップ1ステーション 廃プラスチックリサイクル押出成形設備』は、 供給・不純物除去・搬送・射出・プレスなどを行う複数の装置で構成された、 軟質・硬質廃プラスチックを使って様々なプラスチック製品を製造できる設備です。 複数の材料が混ざった「混合廃プラスチック」をもとにした再商品化も可能。 低価格で設備を導入でき、廃棄物処理コストやCO2排出量の削減に活用できます。 【要件・仕...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社太和ホールディング

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

書籍【異種材料一体化のための最新技術】

異種材料一体化の技術的課題に新たな解決策を見いだす一冊

○発刊日2012年01月30日○体裁B5判上製本 359頁○価格：本体 60,000円＋税 →STbook会員価格：56,952円＋税○著者：中田　一博 大阪大学 / 三刀　基郷 接着技術コンサルタント / 成富　正徳 大成プラス(株) / 桝井　捷平 MTO技術研究所 / 水戸岡　豊 岡山県工業技術センター / 金澤　等 福島大学 / 六田　充輝 ダイセル・エボニック(株) / ...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社