• 【バスバーの悩み】バスバーは取り扱いが難しい 製品画像

    【バスバーの悩み】バスバーは取り扱いが難しい

    バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!

    装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ...

    • kyoei_A4_大電流基盤_1.png

    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • バスバー(ブスバー)大電流基板 製品画像

    バスバー(ブスバー)大電流基板

    バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!

    装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

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    積層プレス

    積層ブロックを積層プレスの熱板に載せ、加熱加圧を行って接着して一体化し…

    当社では、工程設備にて「積層プレス」を行っています。 薬液で銅をエッチングする「ブラウン処理(内層酸化処理)」や 指定の層構成に従い、内層コア材、プリプレグ、銅箔を積み上げる 「積層編成」もプレス室にて実施。 積層プレスは、積層型の中に編成した積層ブロックを積層プレスの 熱板に載せ、加熱加圧を行って接着して一体化します。 【工程】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリケン

  • 【バスバーの悩み】バスバーが幅を取るので装置が小型化できない 製品画像

    【バスバーの悩み】バスバーが幅を取るので装置が小型化できない

    バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!

    装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【バスバーの悩み】組立時の工数を減らしたい 製品画像

    【バスバーの悩み】組立時の工数を減らしたい

    バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!

    装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【バスバーの悩み】大電流設備で作業者の安全性を確保したい 製品画像

    【バスバーの悩み】大電流設備で作業者の安全性を確保したい

    バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!

    装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • プリント基板 4層基板 製品画像

    プリント基板 4層基板

    最短24時間!お客様のビジネスを成功に導く4層基板。

    【仕様】 [4層基板] ○材料:コア R-1766 1.0T 35μ/35μ ○プリプレグ:R-1661 0.2T使用 ○外層銅箔:18μ or 35μ ○板厚:仕上 1.6T(±0.19) ○表面処理:耐熱プリフラックス ○インピーダンス:対応不可 ○SP24 ○6層も...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社友基

  • 株式会社友基 事業紹介 製品画像

    株式会社友基 事業紹介

    基板製造の全てをサポート。全工程はもちろん一工程のみでも対応致します。

    基板にドライフィルムをラミネート ○アルカリエッチャント →錫をレジストにしエッチング →ランドレスなどにも対応可能 ○真空積層プレス →パターンニング(内層)されたコア材を黒化処理後プリプレグ、  銅箔をセットアップし積層(加熱、加圧)プレス ○AOI(画像認検査機) →CADデータとの対比で、断線や欠け、ピンホール、線細り、太り、  残銅などを検出 ●詳しくはお問い合...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社友基

  • 『メタルベース片面基板』 製品画像

    『メタルベース片面基板』

    メタル表面に絶縁層、銅箔を配し、その上に回路形成したプリント基板をご紹…

    『メタルベース片面基板』は、メタル表面に絶縁層、銅箔を配し、 その上に回路形成したプリント基板です。 絶縁層にはガラスエポキシのプリプレグタイプと、用途に合わせた 高熱伝導性の絶縁シートがございます。 高輝度LEDやハイパワー半導体の熱対策様に提案致しております。 【特長】 ■メタル表面に絶縁層、銅箔を配し、その上...

    メーカー・取り扱い企業: アロー産業株式会社

  • 厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】 製品画像

    厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

    大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

    に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが、弊社では3000μ(3mm)の銅板を基板化した実績もございます。 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

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