伸光製作所の技術開発

極薄材料、レーザービア、ビアスタック技術などを用いたビルドアップ基板を…

【量産実績例】 ＜6L (2-2-2 BU)＞ ■コア厚：200um ■プリプレグ厚：60um ■総基板厚：0.57mm ■使用材料：FR-4、FR-5相当、BT材 ■ビア/ランド：φ0.10/φ0.20mm ■穴埋め方法：ビアフィル銅めっき、樹脂埋め、銅ペースト埋め...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社伸光製作所