放熱基板『DPGA』

株式会社ダイワ工業独自の高放熱特性を持つ基板です。

○銅バンプは任意の形状とサイズが可能 →円柱形状の場合、直径0.3～4.00mmまで可能 ○大きさの違う銅バンプの混在が可能 ○薄さ、軽さ、剛性の向上 →最小板厚：0.3mm 絶縁層にプリプレグを採用 ○LEDの機能を最大限に活かせる →LED基板（液晶パネル、照明）や車載用基板に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

ビルドアップ多層プリント配線板　『PPBU』

薄いコアを用いた多段ビルドアップにも好適！Pbフリー実装にも対応可能で…

『PPBU』は、全ての絶縁層にプリプレグを採用したレーザビアビルドアップ多層配線板（プリント基板）です。 インピーダンスコントロールにも対応。優れた絶縁信頼性・寸法安定性・実装安定性を有しています。 エンジンコントロールを...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

100層超－高多層プリント配線板製造技術

内層銅箔厚は、1/2oz(18μm)と一部に1oz(35μm)を使用可…

当社の「100層超－高多層プリント配線板製造技術」をご紹介します。 極薄材料の高精度積層技術により、100層超の高多層プリント配板や、 コア材30μm、プリプレグ20μmを採用により、板厚7.6mmで110層板を実現。 また、高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

『モバイル端末機器向け基板（ビルドアップ仕様モジュール基板）』

複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板！

板（ビルドアップ仕様モジュール基板）』は、 電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。 レーザービアを用いたビルドアップ仕様の製品で、ビルドアップ層にプリプレグを採用し、薄板での剛性、寸法安定性、絶縁信頼性を実現しています。 また、フィルドビアではビアのランダム配置やビアスタック構造が可能なので設計の自由度が高まります。金属銅でビア内が充填される...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社伸光製作所

【バスバーの悩み】バスバーは取り扱いが難しい

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

バスバー(ブスバー)大電流基板

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【バスバーの悩み】バスバーが幅を取るので装置が小型化できない

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【バスバーの悩み】組立時の工数を減らしたい

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【バスバーの悩み】大電流設備で作業者の安全性を確保したい

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

プリント基板　４層基板

最短24時間！お客様のビジネスを成功に導く4層基板。

【仕様】 [４層基板] ○材料：コア R-1766 1.0T 35μ/35μ ○プリプレグ：R-1661 0.2T使用 ○外層銅箔：18μ or 35μ ○板厚：仕上 1.6T(±0.19) ○表面処理：耐熱プリフラックス ○インピーダンス：対応不可 ○SP24 ○6層も...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友基

パッケージプリント基板・COB

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

ではの実装の信頼性の高い各種ワイヤーボンディング向け表面処理をご提供 [パッケージプリント基板] ○反りを低減したパッケージ材料の選定 [極薄多層プリント基板] ○極薄コア+極薄プリプレグの組み合わせにより最薄多層プリント基板を実現 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

プリント基板　ハロゲンフリー・鉛フリー対応基板

ニーズにお応えする為に高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズ…

【特徴】 〇ハロゲンフリー化及び鉛フリー化に各種、対応しております。 〇ハロゲンフリー化 ： 基材・プリプレグ（日立化成・パナソニック電工） 〇ソルダーレジスト・インク（太陽インキ製造、タムラ化研） 〇鉛フリー化：鉛フリー半田レベラー・タフエースF2（LX）・フラッシュ金・厚付け無電解金・電解金 ...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

プリント基板

プリント基板のことなら当社におまかせください

当社では、多種多様なプリント基板を幅広く生産しています。 絶縁体の両面に導体層（銅箔）を塗り、両面の導体層をエッチングで溶解して 回路を形成した両面プリント配線板をはじめ、プリプレグと呼ばれるガラス エポキシ樹脂などを絶縁体に用いた銅張積層板上に導体パターン（回路）を 形成し、これを必要枚数積層接着し1枚の板にした多層プリント配線板などを 取り扱っております。ご要望の...

メーカー・取り扱い企業： 新旭電子工業株式会社

株式会社友基　事業紹介

基板製造の全てをサポート。全工程はもちろん一工程のみでも対応致します。

基板にドライフィルムをラミネート ○アルカリエッチャント →錫をレジストにしエッチング →ランドレスなどにも対応可能 ○真空積層プレス →パターンニング（内層）されたコア材を黒化処理後プリプレグ、 　銅箔をセットアップし積層（加熱、加圧）プレス ○AOI（画像認検査機） →CADデータとの対比で、断線や欠け、ピンホール、線細り、太り、 　残銅などを検出 ●詳しくはお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友基

厚銅基板　大電流基板

大電流への対応を可能とした厚銅基板

○回路幅を狭くでき、装置の小型化に効果的！ ○最適な厚銅配線の多層化構造技術により許容電流も増加！ ○絶縁保護膜への気泡混入リスク、シルク文字印刷の難易度を低減！ ○多層基盤の一般工法（プリプレグ、真空積層プレス）により、不具合のリスクを低減！ ○断線処理を必要とせず、より自由度の高い強電設計に対応！ ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

『メタルベース片面基板』

メタル表面に絶縁層、銅箔を配し、その上に回路形成したプリント基板をご紹…

『メタルベース片面基板』は、メタル表面に絶縁層、銅箔を配し、 その上に回路形成したプリント基板です。 絶縁層にはガラスエポキシのプリプレグタイプと、用途に合わせた 高熱伝導性の絶縁シートがございます。 高輝度LEDやハイパワー半導体の熱対策様に提案致しております。 【特長】 ■メタル表面に絶縁層、銅箔を配し、その上...

メーカー・取り扱い企業： アロー産業株式会社

厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが、弊社では3000μ(3mm)の銅板を基板化した実績もございます。 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

極薄多層プリント基板

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

【必要な技術要素】 ○極薄コア+極薄プリプレグの組み合わせにより最薄多層プリント基板を実現 ○卓越した極薄プリント基板の製造技術および寸法変化を考慮した設計 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン