高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

総合カタログ＆サンプル進呈！射出成形品・ディップ製品・金属部品

PR【総合カタログ最新版】3万点超を掲載！結束バンド・キャップ・スペーサー…

油圧、空気圧、電機・電子、機械や産業機器など、多岐に渡る製造業のお客様へ 樹脂製品を供給する当社から、総合カタログとサンプルを無料プレゼント！ 30,000種を超える標準部品を掲載。 ケーブルやワイヤの保護・整理に役立つ結束バンドや 手動で取り付けられるスペーサーなど、多数ラインアップしています。 ================================= 　　　　　　　　　 　サン...

メーカー・取り扱い企業： エッセントラ・コンポーネンツ・ジャパン・インク

【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（2054BOD）

【技術専門図書】～自動車、５Ｇ用途を中心に～

機器応用に向けた高耐熱実装技術 ６章　高周波基板材料の開発 ７章　高周波基板の設計 ８章　フレキシブルプリント配線板の開発 ９章　部品内蔵基板技術の開発 １０章　小型、薄層化に対応したプリント基板 １１章　接続信頼性向上 １２章　微細配線形成技術 １３章　基板積層のためのビア形成 １４章　ノイズ対策技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2020年...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

開発と応用 第４章　高放熱・高熱熱伝導な基板の開発 第５章　高効率な冷却技術の開発 第６章　電子機器設計に向けた熱シミュレーション技術 第７章　熱伝導、温度測定とそのノウハウ 第８章　プリント基板の放熱技術 第９章　５G・情報通信機器の放熱・冷却技術 第１０章　センサ設計における熱マネジメント技術 第１１章　パワー系電子機器の放熱・冷却技術 第１２章　EV用電池の放熱・冷却技術 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】高周波対応部材の開発(No.1976BOD)

【技術専門図書】～高周波基板、ミリ波吸収材料、アンテナ、回路設計～

書籍名：高周波対応部材の開発動向と５Ｇ、ミリ波レーダーへの応用 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★来るべき「自動運転」「５Ｇ」時代へ向けたミリ波、高周波対応材料の最新開発動向 ★低誘電率樹脂、平滑銅/樹脂の接着技術、79GHz帯向け電波吸収シートまで －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■本書のポイント ●高周波対応基板の開発動向と材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

書籍名：次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ 　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■　本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】高分子の絶縁破壊・劣化メカニズム(No.2083BOD)

【試読できます】★ 熱劣化、酸化劣化、部分放電、水トリーなど絶縁破壊に…

書籍名：高分子材料の絶縁破壊・劣化メカニズムとその対策 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ 耐トリーイング性、耐トラッキング性、耐アーク性…絶縁性能を高める材料設計のポイントとは？ ■　本書のポイント 高分子材料の絶縁破壊メカニズム ・風雨、日光、高温下、高湿下による絶縁劣化 ・材質や環境条件による複雑なトリー形状への対応 ・ボイド放電、イオン衝撃、誘電...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

専門書　Beyond５Ｇ／６Ｇ時代に求められる部材技術と評価指針

★Beyond5G/6G対応に向けた部材の設計指針を、各部材の開発例と…

〇市場概況、５Ｇ／６Ｇに携わる上で必要な高周波の知識を基礎から学べる 〇Beyond5G/6G対応に向け、各部材に求められる特性や高性能化への設計方針は？、 　⇒シールド材、電磁波吸収材料、ポリイミド樹脂、プリント配線板／基板用材料、３Ｄプリンティング材料、フッ素樹脂基板、フィルム材、樹脂硬化剤、発泡体 etc 　⇒伝送損失、比誘電率、誘電正接、難燃性、加工性　etc...材料に必要な条件は？材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

【書籍】導電性材料の設計，制御（No.2136BOD）

【技術専門図書】～導電性フィラー・ペースト，導電性ポリマー，導電性接着…

書籍名：導電性材料の設計，導電性制御および最新応用展開 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント ★導電性フィラーと導電性ポリマー ★導電性を良くするための技術 ★半導体サプライチェーンや ５Ｇ，６Ｇ機器を支える ★次導電性材料の新しい用途探索 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2021年12月31日 ●執...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会