『JPCA Show 2024』に出展のご案内

PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28　東京ビッグサイト南展...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

プリント基板搭載用ヒートシンク　製品カタログ

お客様の用途に応じたヒートシンクの各種シリーズを多数ラインアップ！

当カタログでは、さまざまな小型半導体冷却用及び表面実装半導体用 ヒートシンクを掲載しております。 プリント基板にはネジによる固定が可能なヒートシンク「ICシリーズ」を はじめ、「OSHシリーズ」や「NOSVシリーズ」などをラインアップ。 プリント基板との固定方法は、ねじ固定型・丸ピンはんだ付け・...

メーカー・取り扱い企業： 三協サーモテック株式会社 東京事務所

ヒートシンク　製品カタログ

熱解析シミュレーションにも対応(有料)！設計工数の低減を図ることが出来…

当カタログは、ヒートシンクの製造・販売を行っている、 三協サーモテック株式会社のヒートシンク製品を掲載したカタログです。 半導体と一体にしてプリント基板に装着し固定する事ができる、 「プリント基板搭載用ヒートシンク」をはじめ、民生機器から 産業機器まであらゆる用途にご使用できる、スタンダードな 「自然空冷用ヒートシンク」など、様々な製品を...

メーカー・取り扱い企業： 三協サーモテック株式会社 東京事務所