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PRフィラーの改良によりカーボンによるワークへの色移りが減少! HTV・R…
導電体となるフィラーの改良により、シリコーンゴムの問題であったケッチェンブラックの色移りを軽減しながら、表面抵抗率は低い数値を維持することが可能になりました! このフィラーは、HTV(熱硬化型)・RTV(液状型)どちらのシリコーンゴムにも付与することが可能な為、ローラー・プレート・搬送ベルトなど、多岐に渡る製品で施工が可能です。 【製作可能製品】 ・ローラー(ライニング) ・プレー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シープロン化成
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最小0.1mm!北京ワールドダイヤ 微細加工PCDマイクロドリル
PR直径0.1mm~2mmで半導体検査治具、拡散板、シャワーヘッドなどの微…
北京ワールドダイヤは中国ではトップクラスの生産規模と技術力を持つダイヤモンド工具専業もメーカーです。同社の特徴は開発力、技術力で80を超える製品特許を保有しています。 日本へも2014年の市場参入以降、価格メリットと品質を武器に自動車・輸送機関連分野での採用が広がっています。 同社の新製品「PCDマイクロソリッドドリル」は独自の刃先形状と滑らかな溝形状によりバリの発生を抑制し、長寿命で高品質な加...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…
EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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基板形状・分割機の仕様に合わせて製作可能。基板のたわみを抑え、分割軌跡…
『Divider』は、ルーター分割時の基板のたわみを抑え、 分割作業の効率化・安定化に貢献する受け治具です。 基板形状や分割機の仕様に応じた製作が可能で、 インナープレート仕様や、バキューム仕様といった オプションもご用意しております。 【特長】 ■分割軌跡ズレを防止 ■基板位置決め精度を向上 ■実装済み部品との干渉を防止 ※詳しくは資料をご覧く...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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ガラス基板加熱・冷却装置
■ガラス基板の加熱・冷却における製造プロセスを確立するために最適化された装置です ■ホットプレート部・クールプレート部には、長年にわたり培ってきた、八光電機製作所の均熱技術を用いています ■クリーンルームでの使用を考慮した構造です ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社八光電機
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最短半日見積り/製造装置、実装装置に必要な、加工部品の調達はお任せ下さ…
ーザー、溶接、 ワイヤー、ギア、製缶、熱処理、研磨 ◎「加工部品の図面対応実績 年間 487、983枚 」 レバー、ネジ、フランジ、シャフト、ピン、 ブラケット、カップリング/ジョイント、ベースプレート、 フレーム、架台、ギヤ/歯車 等 →〈 100種類掲載!加工部品実績カタログをご覧ください。〉 試作部品、開発機器部品、製造装置部品、 実装装置部品はお任せ下さい。 下部〔PDFダウンロード...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
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時代は手割りからルーター分割。
■ノーマルタイプ ルーター分割時の基板の たわみ防止 基板位置決め精度を向上 分割軌跡ズレを防止 実装済み部品との干渉を防止 ■インナープレートタイプ 分割作業の効率化と 安定化を実現 反り防止 暴れ防止 基板上面への切り粉付着防止 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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擦り合わせ作業の機械化を実現!油圧ポンプの研磨加工
長年培ったラッピング技術の経験と知識を活かし、特に斜板形 アキシャルピストンポンプの心臓部であるシリンダーブロックと バルブプレートの合わせ面を研磨するために擦り合わせ作業を 機械化した研磨装置ED-380ISR「テトラ」を開発いたしました。 その中でも、高いコンタクトレシオを実現した事例をご紹介いたします。 【...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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基板のミシン目を基板分割機で分割する際の受け治具です。 ルーター分割…
【基本仕様】 以下6種類が基本仕様となります。各仕様ごとに効果や価格が異なります。 ・ノーマルタイプ ・ノーマルタイプ+カバー ・インナープレートタイプ ・インナープレートタイプ+カバー ・アダプタタイプ ・アダプタタイプ+カバー ※詳細はカタログをダウンロードいただくか、お問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写
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様々な厚みや大きさに対応した、使用範囲の広いマシン!min100~ma…
タッチパネル操作により、簡単且つスムーズに作業が行えます。 基板別温度データ・プレス時間を最大50個まで登録でき、段取り替えの時間短縮が可能です。(オプション) 【特長】 ■各プレス上下プレートは単独で温度設定ができる。 ・加熱プレス 設定範囲 :140℃~200℃×2 ・エアー冷却プレス 設定範囲:50℃~120℃×1 ・水冷却プレス 設定範囲 :15℃~50℃×1 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラットコーポレーション 本社:営業部・業務部
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…
EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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反った基板の矯正と反り測定用検査機
タッチパネル操作により、簡単且つスムーズに作業が行えます。 基板別温度データ・プレス時間を最大50個まで登録でき、段取り替えの時間短縮が可能です。(オプション) 【特長】 ■各プレス上下プレートは単独で温度設定ができる。 ・加熱プレス 設定範囲 :140℃~200℃×2 ・エアー冷却プレス 設定範囲:50℃~120℃×1 ・水冷却プレス 設定範囲 :15℃~50℃×1 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラットコーポレーション 本社:営業部・業務部
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