【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

水添など気液混合の動力低下を防ぐ！気液プロセス用撹拌機/解説あり

PR気液混合の効率を大幅UP！水添などの課題解決のカギは撹拌設計にあるかも…

産業用撹拌機のマーケットリーダーであるEKATOが、気液混合時に起こる「動力低下」を最小限に抑え混合効率の最大化を実現する 気液混合のための攪拌システムを開発。 内部循環システムにより、水素など高価なガス資源の使用量を削減し、コストダウンを実現します。 攪拌・混合プロセスの研究を続けて90年となるEKATOは、「攪拌のスペシャリスト」として プロセスの課題を解決します。 内部循環システムとは...

メーカー・取り扱い企業： エカート株式会社 日本支社

シームレスアルミ管 製造プロセス『SheathEx』

SheathExTMプロセス採用！連続でシームレスのアルミ管を押し出し…

【SheathExTMプロセス】 ■高圧電力ケーブルの連続 (ストップマーク無し)、信頼の高い (溶接無し）、 　費用対効果の高い (安価な材料、低エネルギー 等) シース製造方法 ■ケーブルコアはクロスヘッド内を連続し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケー・ブラッシュ商会 本社

洗浄装置『クリーンマスター3D』

IMD・加飾成形後のバリ取り＋UV処理がこれ一台！全自動の洗浄装置

取り及びUV硬化処理を、全自動で行う洗浄装置です。 表面が平滑または若干湾曲しているプラスチック部品の処理が可能。 製品に貫通穴があいてても大丈夫です。 投入された製品は、ブラシ清掃プロセスで、樹脂製品の端面や外枠のバリ、 貫通穴のバリをブラシで処理します。端面の処理を行った後、紫外線処理の プロセスにて硬化処理。ご希望により、UV処理の後にブラシ清掃も可能です。 当装置は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケー・ブラッシュ商会 本社

SMTライン専用基板クリーナー『PCBマスター』

タイフンクリーン搭載！SMTラインでプリント基板の付着異物対策！

着異物を表面から取り除いて吸引除去 　（集塵物はフィルターで捕集） ■上流側・下流側の設備との接続は、SMEMA規格に沿って接続 ■パラメーターのモニタリング機能を付与(オプション)し、洗浄プロセスを均一化 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケー・ブラッシュ商会 本社