【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【チェックリスト付】AI活用のためのIT導入補助金活用の手引き

PR【無料ダウンロード】チェックリスト付属：AI活用のためのIT導入補助金…

無料チェックリストを活用して、申請過程を効率化！ この手引きは、IT導入補助金を活用してAI技術を導入し、業務を改革したいと考えている企業の課長や経営者にとって理想的なリソースです。 詳細な手順、重要ポイント、チェックリストを利用して、申請から導入、運用までの一連のプロセスをスムーズに進めることができます。 無料で入手可能なこの手引きを今すぐダウンロードし、AIによるビジネス変革の第一歩...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コーピー 本社

洗浄装置｜ウェハーカセット・キャリア洗浄装置「 TCC-803」

ハイエンド、高付加価値製品の製造プロセスで用いられるウェハーカセット、…

カセット洗浄装置「モデルTCC-803」は、ハイエンド、高付加価値製品の製造プロセスで用いられるウェハーカセット、キャリアー、ボックス等の精密洗浄を 目的とした少量多品種生産用途のコンパクトな洗浄装置です。 ■特長： ・精密洗浄：ワークに上下、左右回転動作機能を持たせ隅々...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

【技術資料】ウェハーへの均一なテープ貼り付けのコツ

「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」についてご紹介

『テープマウントハンドブック』は、半導体製造装置、洗浄装置、後工程組立装置の 開発・販売を行っているテクノビジョンの技術資料です。 当資料は、「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」について 概要をはじめ、問題点への解決策や装置内容などを掲載しています。 【掲載内容（一部）】 ■概要 ■テープの貼り付け ■手作業による貼り付けの場合 ■既にテープマウンターを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

マスク洗浄機｜全自動マスク洗浄装置「TWC-200A」

マスクに付着した1μm以上のパーティクルとレジスト残渣を一挙に完全除去

で専用洗浄剤を開発し、除去効果を大幅に向上させるとともに安全性や地球環境にも配慮しました。 オペレーターはマスクを装填したカセットを乗せるだけ。 危険な薬品に曝される事も無く安全性を高め、露光プロセスの品質向上と歩留まり向上に大きく貢献いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

UV(紫外線)硬化装置｜高圧水銀ランプ仕様「UVC-408」

小型・軽量・小フットプリント装置

換効果が得られる ・低消費電力化、微量なガス消費など、装置のランニングコストの低減に 大きく貢献するばかりでなく、装置コストの削減、高価なクリーンルームの設置スペースの減少 など、総合的な製造プロセスの効率化が図れる ※詳細は、お問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社