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【顧客事例】デジタルツールを導入し試作板金加工の業務プロセス革新
PR業務フローの早期段階、金型を製作する前のCAE解析で問題点を事前に見直…
試作板金加工と金型設計製作を主な生業としている、岡山県赤磐市の株式会社ラピート様 は以前の業務プロセスの問題を解消するため、AutoFormのデジタルツールを活用して、 業務プロセスを見直しました。会社を挙げてDX(デジタル・トランスフォーメーション) に取り組んだことにより、大きな成果を挙げることができました。...※詳しくはJapanFormingまたはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...
メーカー・取り扱い企業: オートフォームジャパン株式会社
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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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ボイドレス半田付のスタンダード装置。車載用パワーデバイスモジュールを支…
豊富な実績を誇るバッチ式真空半田付装置を本格量産用に展開。 従来のH2雰囲気プロセスに加え蟻酸対応をプラス。より高い信頼性を持つボイドレス半田付を量産ラインで実現。 車載用パワーデバイスモジュールの半田付の標準装置。 社内デモ機によるプロセスサポートと柔軟なハード対応で要求に...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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多機能型プラズマクリーニング装置。 サンプルテスト受付中 クリー…
半導体製造装置のチャンバをシンプル化・低コスト化しプラズマクリーニングに応用 プラズマモード切替機構(RIE,DP)とマルチガス(Ar、N2,O2,H2)プロセスにより従来にない表面処理を実現。 基板洗浄(酸化物・有機物除去・微細異物除去) 親水性処理(メッキ前処理、半田濡れ性向上) 撥水性処理(ウェット工程前処理) リフロー前処理に実績豊富 半田...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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バッチ式真空半田付装置(フラックスレスリフロー 真空リフロー)
パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフロー…
ッチ式真空半田付装置 真空排気による低酸素雰囲気での高速・均一半田付。真空・常圧・各種雰囲気(還元・不活性)の組合せにより高いレベルのボイドレス半田付を実現。車載用高信頼性パワーモジュールの標準プロセスの基本型。 処理量&性能UPの新型登場。 新型機を工場に設置。装置見学およびサンプルテスト積極対応 前処理のプラズマクリーニングも含めボイドレス・フラックスレス半田付テスト実施 ★ネプ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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豊富な実績を誇るベストセラータイプ、高温半田付やペースト焼成・金属粒子…
50℃)の半田付タイプから最高900℃の多用途対応タイプまでラインナップ 雰囲気ガスもN2にも対応。 炉内クラス100以下のクリーンタイプもオプション対応 社内にデモ機も常設、初期テストからプロセスをサポート。 ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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急速昇降温が特徴の小型熱処理装置。有機基板の乾燥・脱ガス・ベーキングな…
急速加熱用熱板で300mm□の基板の処理に対応。基板冷却機構により短時間・短タクト処理を実現。 長時間の加熱によるダメージが問題となる基板に安定した加熱プロセスを提供。 標準バッチタイプの評価を基にインラインタイプへのシステムアップが容易 ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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ロードロックタイプスパッタリング装置(枚葉搬送タイプ)デモ対応中
ディスクリート素子から先端デバイスまで、R&Dに量産に。コンパクト、ハ…
基板の枚葉搬送を基本としたロードロックタイプスパッタリング装置、上位機種(マルチチャンバタイプ)のプロセスチャンバと搬送機構を共用。 高いレベルの膜質要求に対応、各種IC(ディスクリートIC、カスタムIC,化合物)の量産・試作。 次世代デバイスの開発(強誘電体膜開発、配向性窒化膜形成)に実績のソフ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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