• DrM社製ろ過装置『FUNDAWAVE/FUNDALOOP』 製品画像

    DrM社製ろ過装置『FUNDAWAVE/FUNDALOOP』

    PRペプチド医薬品・バイオ医薬品・飲料製造などの精製濃縮プロセスに好適。簡…

    当社では、製薬や飲食料品、電池の陽極製造など様々な分野における UF・MFプロセスの工程改善に貢献するDrM社製ろ過装置を多数取り扱っています。 【特長】 <クロスフローろ過システム『FUNDAWAVE』> ■平膜を振動させてろ過する工業用クロスフローろ過ソリューション ■ろ材表面のケーキ層形成やTMP(膜間差圧)の上昇を抑制し、高濃度・高粘度な濃縮を実現 ■フィードポンプの小型化...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富士フィルター工業 本社

  • 水添など気液混合の動力低下を防ぐ!気液プロセス用撹拌機/解説あり 製品画像

    水添など気液混合の動力低下を防ぐ!気液プロセス用撹拌機/解説あり

    PR気液混合の効率を大幅UP!水添などの課題解決のカギは撹拌設計にあるかも…

    産業用撹拌機のマーケットリーダーであるEKATOが、気液混合時に起こる「動力低下」を最小限に抑え混合効率の最大化を実現する 気液混合のための攪拌システムを開発。 内部循環システムにより、水素など高価なガス資源の使用量を削減し、コストダウンを実現します。 攪拌・混合プロセスの研究を続けて90年となるEKATOは、「攪拌のスペシャリスト」として プロセスの課題を解決します。 内部循環システムとは...

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    メーカー・取り扱い企業: エカート株式会社 日本支社

  • 半導体製造プロセスTCB{熱圧着}離型フィルム「HR-S051」 製品画像

    半導体製造プロセスTCB{熱圧着}離型フィルム「HR-S051」

    PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼備!チップの損傷防止やプレス版の接…

    「HR-S051」は、ポリイミドフィルムに、ふっ素樹脂(PTFE)層を複合した 離型用フィルムです。 薄いため熱電伝導性に優れ、300℃以上の高温化でも使用可能。 PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼ね備えており、耐熱性、機械強度、 寸法安定性、離型性に優れています。 【特長】 ■ポリイミドの熱安定性(機械強度、寸法安定性)とPTFEの離型性を兼備 ■耐熱性に優れ、300...

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    メーカー・取り扱い企業: 日東エルマテリアル株式会社

  • 半導体製造プロセス用モールド用離型フィルム「MPS」シリーズ 製品画像

    半導体製造プロセス用モールド用離型フィルム「MPS」シリーズ

    粘着性の物質が付着しにくく、接触しても容易に離型することが可能!

    「MPS」シリーズは、耐熱性と離型性に優れるモールド用の離型 ふっ素樹脂(PTFE)フィルムです。 -100℃から260℃までの連続使用が可能であり(推奨値)、短時間なら より高温でも使用可能。 標準品、熱膨張制御品、高強度/高熱収縮品のラインアップがあります。 【ラインアップ】 ■MPS-10:標準 ■MPS-11:低熱膨張 ■MPS-13:高強度/高熱収縮 ※...

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    メーカー・取り扱い企業: 日東エルマテリアル株式会社

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