• 『21000型グローブ形/21000A型アングル形単座調節弁』 製品画像

    『21000型グローブ形/21000A型アングル形単座調節弁』

    PR多くのプロセス制御に!21000型グローブ弁と21000A型アングル弁…

    当製品は、多くのプロセス制御の用途に対応できる様に設計された重荷重型 トップガイドの単座弁です。 【特長】 ・トップガイド式プラグ ・小さな圧力回復と高容量 ・高い締切差圧 ・タイトシャットオフ ・広い適用温度範囲 ・選択された材質 ・シンプルで高性能のトリムパッケージ ・低騒音トリム及びアンチキャビテーショントリム ・ねじ込み式又はクイックチェンジ式のシートリング ・...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ドレッサー株式会社

  • 黄色/緑色えんどう豆などの殻、澱粉、タンパク質の分離、粉砕装置 製品画像

    黄色/緑色えんどう豆などの殻、澱粉、タンパク質の分離、粉砕装置

    PR例えば、黄色えんどう豆の澱粉とタンパク質を効率良く分離します。澱粉を傷…

    スウェーデンLibrixer社の成分分離・粉砕装置は、エネルギー効率の高い食品の粉砕技術を通じて、持続可能な食品生産プロセスを可能にします。 例えば、プラントベースフードの生産プロセスに好適です。 従来の粉砕技術のように製品を破砕するのではなく、製品の自然な分離をおこなうことで、成分を傷つけずに得ることが出来ます。...使用例 ・えんどう豆の外皮除去、タンパク質とでんぷんの分離 ・雑穀類の雑...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コーレンス

  • 半導体製造プロセスTCB{熱圧着}離型フィルム「HR-S051」 製品画像

    半導体製造プロセスTCB{熱圧着}離型フィルム「HR-S051」

    PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼備!チップの損傷防止やプレス版の接…

    「HR-S051」は、ポリイミドフィルムに、ふっ素樹脂(PTFE)層を複合した 離型用フィルムです。 薄いため熱電伝導性に優れ、300℃以上の高温化でも使用可能。 PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼ね備えており、耐熱性、機械強度、 寸法安定性、離型性に優れています。 【特長】 ■ポリイミドの熱安定性(機械強度、寸法安定性)とPTFEの離型性を兼備 ■耐熱性に優れ、300...

    • HR-S051サブ1.PNG
    • HR-S051サブ2.PNG

    メーカー・取り扱い企業: 日東エルマテリアル株式会社

  • 半導体製造プロセス用モールド用離型フィルム「MPS」シリーズ 製品画像

    半導体製造プロセス用モールド用離型フィルム「MPS」シリーズ

    粘着性の物質が付着しにくく、接触しても容易に離型することが可能!

    「MPS」シリーズは、耐熱性と離型性に優れるモールド用の離型 ふっ素樹脂(PTFE)フィルムです。 -100℃から260℃までの連続使用が可能であり(推奨値)、短時間なら より高温でも使用可能。 標準品、熱膨張制御品、高強度/高熱収縮品のラインアップがあります。 【ラインアップ】 ■MPS-10:標準 ■MPS-11:低熱膨張 ■MPS-13:高強度/高熱収縮 ※...

    • MPSシリーズサブ1.PNG
    • MPSシリーズサブ2.PNG

    メーカー・取り扱い企業: 日東エルマテリアル株式会社

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