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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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PRリークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネクションツ…
リークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネクションツール。工具やシール材を使用せずに高速配管を繰り返すことが可能です。 リークテストなど、繰り返し配管が必要なシーンにおいて、安全性の向上や、作業者への負荷軽減、作業時間の大幅な短縮が見込めます。 【総合カタログ 掲載内容】 ■セレクションガイド ■内部グリップ型 着脱ツール ■外部グリップ型 着脱ツール ■特定...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大手技研
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【技術情報+導入事例】高品質要求に応える IH自動はんだ付け装置
はんだ付けプロセスのOEE向上とCT短縮を実現。前後工程を最小化し、自…
ール交換不要”、“大熱量で早く、美しく”はんだ付けができる装置として誕生しました。 当資料では、上記2つの特長から生じる、生産能力の向上についてご紹介。 「S-WAVEによるはんだ付けプロセスフローの変化」や、 「S-WAVEによる生産能力の向上=OEEの向上とCTの短縮」など詳しく解説しています。 *技術情報や導入事例を分かりやすくまとめていますので、ぜひ、ご一読ください! ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販
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【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレ…
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電池用カーボンナノチューブ/ポリフッ化ビニリデン 複合材
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ゴム加工性解析装置『Premier RPA』
ゴム試験機で先進のRPA!この1台で様々なゴム試験ができるゴム…
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2028年までに6.5倍の収益増加が予測される3Dプリントの活…
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お客さまのアイデアを具現化するプロ集団
確かな要件定義と仕様策定で、アイデアを具現化し、商品化へと導き…
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モジュール式ロスインウェイトフィーダー『SIMPLEX FB』
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【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、…
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