• ゴム加工性解析装置『Premier RPA』 製品画像

    ゴム加工性解析装置『Premier RPA』

    PRゴム試験機で先進のRPA!この1台で様々なゴム試験ができるゴムに適した…

    『Premier RPA』は、歩留り改善、プロセスへのフィードバックに 活用できるゴム加工性解析装置です。 試作等に於ける試行錯誤からデーター活用でき、 時間、材料等の無駄の削減に貢献。 ひずみ・周波数・温度の制御、1台で様々な評価が行える為、コストダウン、 試験の効率、生産性向上のお役に立ちます。 また、「RPA Sub-Zero」は、液体窒素を使用せずにー25℃迄の低温...

    メーカー・取り扱い企業: 東京材料株式会社

  • 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • レーザーシーラー【シール材による接合・貼合せプロセス不要】 製品画像

    レーザーシーラー【シール材による接合・貼合せプロセス不要】

    2枚のガラスをCWレーザにて内面のみ溶着一体化(接合・貼り合せ)!従来…

    を利用し、2枚のガラスをCWレーザにて 内面のみ溶着一体化(接合・貼り合せ)を行う技術です。 【特長】 ■低価格でのシステムご提案が提供できます。 ■従来のシール材による「接合・貼合せプロセス」は不要となります。 デメリットにもなる可能性もありますが完全な一体化となる為、 ■「外部起因影響の完全遮断」・「内部の密閉化」の目的に対して最適な技術です。 【用途例】 LCDケミカ...

    メーカー・取り扱い企業: 共栄制御機器株式会社

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