水添など気液混合の動力低下を防ぐ！気液プロセス用撹拌機/解説あり

PR気液混合の効率を大幅UP！水添などの課題解決のカギは撹拌設計にあるかも…

産業用撹拌機のマーケットリーダーであるEKATOが、気液混合時に起こる「動力低下」を最小限に抑え混合効率の最大化を実現する 気液混合のための攪拌システムを開発。 内部循環システムにより、水素など高価なガス資源の使用量を削減し、コストダウンを実現します。 攪拌・混合プロセスの研究を続けて90年となるEKATOは、「攪拌のスペシャリスト」として プロセスの課題を解決します。 内部循環システムとは...

メーカー・取り扱い企業： エカート株式会社 日本支社

【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

LPKF CuttingMaster 2240＜新製品＞

【デモ機好評稼働中！】加工スピードに優れたPCBカットが実現！固定治具…

従来装置より50％早くなりました。 特にリジッド基板(FR4)のカットにおすすめの機種です。サンプル加工など 承っておりますので、お気軽にご相談ください。 【メリット】 ■常にプロセスの最適化を実施 ■一般的なPCB分割プロセスコストと同等に近い ■クリーンな加工断面が得られる ■24時間/7日間稼働にも耐えうる ■フレキシブル素材からリジット基板まで様々な材料に対応 ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKF CuttingMaster 3246＜新製品＞

加工スピードに優れたPCBカットかつ大型基板への対応。固定治具やバキュ…

工が従来装置より50％早くなりました。 特にリジッド基板(FR4)のカットにおすすめの機種です。サンプル加工など 承っておりますので、お気軽にご相談ください。 【メリット】 ■常にプロセスの最適化を実施 ■加工精度+/- 20 μmを実現 ■クリーンな加工断面が得られる ■24時間/7日間稼働にも耐えうる ■フレキシブル素材からリジット基板まで様々な材料に対応 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社