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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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黄色/緑色えんどう豆などの殻、澱粉、タンパク質の分離、粉砕装置
PR例えば、黄色えんどう豆の澱粉とタンパク質を効率良く分離します。澱粉を傷…
スウェーデンLibrixer社の成分分離・粉砕装置は、エネルギー効率の高い食品の粉砕技術を通じて、持続可能な食品生産プロセスを可能にします。 例えば、プラントベースフードの生産プロセスに好適です。 従来の粉砕技術のように製品を破砕するのではなく、製品の自然な分離をおこなうことで、成分を傷つけずに得ることが出来ます。...使用例 ・えんどう豆の外皮除去、タンパク質とでんぷんの分離 ・雑穀類の雑...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コーレンス
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粉砕・分散・混合だけじゃない!電気絶縁体、水素エネルギー 製造プロセス…
コンタミを嫌う電子材料・塗料・インク・セラミックス・顔料などの高度な粉砕・分散・混合・触媒だけでなく、電気絶縁体、水素エネルギー 製造プロセスでの蓄熱体としても適しています。 新東Vセラックスのアルミナボールは、割れが非常に少なく、長寿命化を実現しているほか、サイズの均一性に優れガラス・ジルコン製よりも優れた耐摩耗性が特長。 サイズ...
メーカー・取り扱い企業: 新東Vセラックス株式会社
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新東独自の成形技術「浸透Vプロセス」で大型形状品や複雑形状部品の一体成…
浸透Vプロセスは、鋳造で用いられている「Vプロセス法」をセラミックスの成形に応用した技術で、 大型で複雑形状の部品をセラミックスで高品質に製作できる鋳込み成形技術です。 セラミックスの特性を活かし、半導...
メーカー・取り扱い企業: 新東Vセラックス株式会社
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真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』
ギ酸・水素還元両対応!最大200mm×200mmの基板に対応可…
ユニテンプジャパン株式会社 -
水添など気液混合の動力低下を防ぐ!気液プロセス用撹拌機/解説あり
気液混合の効率を大幅UP!水添などの課題解決のカギは撹拌設計に…
エカート株式会社 日本支社 -
プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレ…
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など -
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株式会社NTTデータ関西 法人分野 -
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±0.5%以下の測定精度で、水質管理の信頼性を向上。評価結果な…
メトラー・トレド株式会社 -
ものづくり企業向け電子カルテシステム『MoldX』
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株式会社カワイ精工 -
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多くのプロセス制御に!21000型グローブ弁と21000A型ア…
日本ドレッサー株式会社 -
パネルベンダー/小型ベンダー/10KWファイバーレーザー導入!
高速加工体制を強化!曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レ…
株式会社かねよし -
モジュール式ロスインウェイトフィーダー『SIMPLEX FB』
フルステンレス製で、内部撹拌機能付き!大容量のロスインウェイト…
シェンク・プロセス・ジャパン株式会社 -
高速シーリング 着脱ツール『FasTestクイックカプラ』
リークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネク…
株式会社大手技研