水添など気液混合の動力低下を防ぐ！気液プロセス用撹拌機/解説あり

PR気液混合の効率を大幅UP！水添などの課題解決のカギは撹拌設計にあるかも…

産業用撹拌機のマーケットリーダーであるEKATOが、気液混合時に起こる「動力低下」を最小限に抑え混合効率の最大化を実現する 気液混合のための攪拌システムを開発。 内部循環システムにより、水素など高価なガス資源の使用量を削減し、コストダウンを実現します。 攪拌・混合プロセスの研究を続けて90年となるEKATOは、「攪拌のスペシャリスト」として プロセスの課題を解決します。 内部循環システムとは...

メーカー・取り扱い企業： エカート株式会社 日本支社

【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

高アスペクト構造　トレンチパターンウェハ 『PT063』

深堀エッチング技術で高アスペクトトレンチパターンウェハを実現

当社は先端の半導体技術によるテストウエハで、お客様の技術・製品開発を強力に支援しております。 （ベアSiウエハ/ 膜付ウエハ/パターンウエハ) トレンチパターンパターンウェハ『PT063』は、ボッシュプロセスによる深堀エッチング技術により高アスペクト構造を実現しております。 当社の標準レイアウトで、マスク寸法0.2µm~10µmのトレンチパターンを配置しており、最大アスペクト比は40~6...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィルテック　 本社

『半導体・テストウェハサービス』のご紹介

20年以上の実績と専門性で、お客様の技術革新を全面サポート

当社は先進の半導体技術を背景に、テストウェハのソリューションを提供し、お客様の装置・材料・プロセスの評価・開発を総合的にサポートしております。 提供範囲は、ベアウェハから始まり、ブランケット膜付きウェハ、パターンウェハ、CMP評価ウェハ、プラズマチャージモニタウエハ、TSV評価ウェハ、電気特性評価ウェハ、MEMS混載ウェハまで、多岐にわたります。 私たちの強みは、半導体開発のエキスパー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィルテック　 本社

300mm チャージアップモニタウェハ『PT013』

ドライエッチ、プラズマCVD、スパッタ、イオン打ち込みのチャージアップ…

当社は先進の半導体技術を背景に、テストウェハのソリューションを提供し、お客様の装置・材料・プロセスの評価・開発を総合的にサポートしております。 チャージアップダメージを評価するウエハのサービスは 12インチウエハでも提供可能であり、長期にわたり世界的に評価されています。 ドライエッチ、プラズマCVD、スパッタ、イオン打ち込みのチャージアップ評価が可能となります。 ウエハサイズは300m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィルテック　 本社