• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 工場DXソリューション『サガネ係長のスマートファクトリー』 製品画像

    工場DXソリューション『サガネ係長のスマートファクトリー』

    PR独自開発のSCADAを中心とした作業と情報管理の総合的自動化・省人化

    当社は株式会社日進製作所の代理店として 製造業界向けの工場DXソリューションをご紹介いたします。 本ソリューションは "Tier1部品メーカー"、"老舗工作機械メーカー"、"IoTシステムベンダー" という3つの顔を持つ日進製作所の深い現場理解に基づき開発されました。 SCADAシステム*を核にした総合的自動化・省人化というコンセプトのもと ・オーケストレーションによる工程間搬送のシステム提案...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱商事テクノス株式会社 本社

  • 高アスペクト構造 トレンチパターンウェハ 『PT063』 製品画像

    高アスペクト構造 トレンチパターンウェハ 『PT063』

    深堀エッチング技術で高アスペクトトレンチパターンウェハを実現

    当社は先端の半導体技術によるテストウエハで、お客様の技術・製品開発を強力に支援しております。 (ベアSiウエハ/ 膜付ウエハ/パターンウエハ) トレンチパターンパターンウェハ『PT063』は、ボッシュプロセスによる深堀エッチング技術により高アスペクト構造を実現しております。 当社の標準レイアウトで、マスク寸法0.2µm~10µmのトレンチパターンを配置しており、最大アスペクト比は40~6...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィルテック  本社

  • 『半導体・テストウェハサービス』のご紹介 製品画像

    『半導体・テストウェハサービス』のご紹介

    20年以上の実績と専門性で、お客様の技術革新を全面サポート

    当社は先進の半導体技術を背景に、テストウェハのソリューションを提供し、お客様の装置・材料・プロセスの評価・開発を総合的にサポートしております。 提供範囲は、ベアウェハから始まり、ブランケット膜付きウェハ、パターンウェハ、CMP評価ウェハ、プラズマチャージモニタウエハ、TSV評価ウェハ、電気特性評価ウェハ、MEMS混載ウェハまで、多岐にわたります。 私たちの強みは、半導体開発のエキスパー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィルテック  本社

  • 300mm チャージアップモニタウェハ『PT013』 製品画像

    300mm チャージアップモニタウェハ『PT013』

    ドライエッチ、プラズマCVD、スパッタ、イオン打ち込みのチャージアップ…

    当社は先進の半導体技術を背景に、テストウェハのソリューションを提供し、お客様の装置・材料・プロセスの評価・開発を総合的にサポートしております。 チャージアップダメージを評価するウエハのサービスは 12インチウエハでも提供可能であり、長期にわたり世界的に評価されています。 ドライエッチ、プラズマCVD、スパッタ、イオン打ち込みのチャージアップ評価が可能となります。 ウエハサイズは300m...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィルテック  本社

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