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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PRR&D用特殊仕様から量産向けまで対応可能!一般的なグリッドと比較して約…
当社で取り扱う、「イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD)」を ご紹介いたします。 標準的なエントリーモデルから、膜厚均一性等の精密な制御が可能な ハイエンドモデルまでラインアップ。企業、アカデミアでの研究開発向けに、 グローブボックス付属等の特殊仕様にも対応します。 また、R&Dのラボスケールから量産まで対応し、難エッチング材料のエッチング プロセスや、デュアルイ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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サファイア基板エッチング用石英バス ACCUBATH® Xe
サファイア基板のウェットエッチング用に開発された石英バス 最高300…
Accubath® Xeはサファイア基板のエッチングを想定してデザインされていますが、私達は、このほかにもより高い温度で処理を行うことにより高いスループットを得られるプロセスがあると考えています。これまでのバスの温度限界による処理の長いプロセスはもう実用的ではないかもしれません。 このモジュールにより、従来は不可能であった超高温でのプロセスが可能となります。 そして、私達は新たな課題に挑戦する...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒロテック 東京営業所
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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を…
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ジャパンマシナリー株式会社