低ガス放出の真空構造材『0.2％BeCu』

PRウルトラクリーンを創造！製造工程、分析工程に革新をもたらします

『0.2％BeCu』は、熱伝導率が良く、熱輻射率が低い、アウトガスを抑制する 真空構造材です。 用途としては極・超高真空環境が必要な真空チャンバー、高精度分析装置の分析室の素材、 質量分析計のイオンソースの素材、装置の熱源付近のアウトガスを嫌う部分、 低温化が必要な部分、冷却設備を簡略化して小型化が必要な部分、 到達真空の時間短縮を行い高スループット化が必要な装置等に適切な真空構造材として使用で...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社

【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

PRBGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能！喜びの声をいただいておりま…

『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

極高真空計『3B-Gauge』

X線限界10-12Paの高精度イオンゲージヘッド！極高真空計

A/3.0V ■E-Beam脱ガス電力＝480V×10～30mA ■電子電流＝1～4mA（10mA可能） ■偏向電極電位＝155V（デフレクター） ■X線限界＝約5×10-12Pa ■ベーキング温度：最大280℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社

真空チャンバー内壁からのガス放出を大幅低減！新しい「真空構造材」

0.2％BeCu合金製で低ガス放出化を実現！ステンレススチールの代替え…

かに吸収した熱も速やかに拡散し、温度上昇を抑えることでガス放出スピードを1/10以下に低減することが出来ます。 【特長】 ■到達真空を改善 ■銅表面はNiP不動態化 ■300℃までのベーキングに対応可能 ■銅ガスケットを使用可能 ※詳しくはPDFダウンロードより資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社

極高真空(XHV)製品『魔法のニップル／キューブ／チャンバー』

0.2％BeCu合金製で低ガス放出化を実現

2月11日(水)より、「SEMICON Japan 2019」に出展します！ 【特長】 ■真空系のガス放出を大幅に低減 ■到達真空を改善 ■銅表面はNiP不動態化 ■300℃までのベーキングに対応可能 ■銅ガスケットを使用可能 ※詳しくはPDFダウンロードより資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社

真空チャンバーの内壁からのガス 放出でお困りではありませんか？

答えはこちら！真空チャンバーのガス放出に対するソリューションと事例をご…

度上昇を抑えることでガス放出スピードを1/10以下に低減することが出来ます。 【特長】 ■真空系のガス放出を大幅に低減 ■到達真空を改善 ■銅表面はNiP不動態化 ■300℃までのベーキングに対応可能 ■銅ガスケットを使用可能 ※詳しくはPDFダウンロードより資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社