アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

防音ボックス　※屋外設置も可能でコンプレッサー室も不要！

PRパッケージ型のコンプレッサー防音ボックスなど防音装置で騒音対策！豊富な…

当社で取り扱っている「防音装置」についてご紹介いたします。 フレームをベースにした脱着パネルBOXタイプで作業者が出入り 出来る扉付きの「防音室」、パネル組み立て式で点検扉が付いている 「防音BOX」などをラインアップ。 豊富な製作実績で環境に配慮した防音システムを創造します。 【ラインアップ】 ■防音室(フレーム＆パネル式) ■防音BOX(パネル式) ■パッケージ型コ...

メーカー・取り扱い企業： 尾崎ウェルスチール株式会社 本社、機械加工工場、歌島工場、粉体工学研究所

窒化ガリウム（GaN）、SiC（炭化ケイ素）ウェハー

当社は6インチSiC基板ウェーハ、6インチGaN-on-Si HEMT…

eパワーエピウェーハ 、6インチGaN-on-Si HEMT Emodeパワーエピウェーハ、6インチSiC基板ウェーハ、SiC基板ウェーハ（直径150mmのn型基板）、2/4/6インチのサファイアベースU-GaNテンプレート、2/4/6インチのサファイアベースのN-GaNテンプレート、2/4/6インチのサファイアベースのP-GaNテンプレート、2/4/6インチのサファイアベースの青色LEDエピタ...

メーカー・取り扱い企業： インターケミ株式会社

半導体材料　半導体用銅めっき液

シリコン貫通電極 (Through Sillicon Via TSV)…

【ラインナップ】 ○半導体用銅めっきベース液（高純度硫酸銅系ベース液） ○半導体用銅めっき添加剤（促進剤、抑制剤、平滑剤） ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

プローブ針、プローブホルダ及びマニピュレータ

60年以上に渡り半導体デバイス解析用プロービング関連製品一筋に開発製造…

されています（例：ケルビン接続のトライアキシャル仕様）。 マニピュレータ：先端にプローブ針を装着したプローブホルダを取り付け、ターゲットにプロービングを行います。マグネット及びバキューム吸着ベースの2種類用意されています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社シスコム（SysCom）

高品質メモリ：自社ファブ保有で長期供給が可能！

台湾台中市および高雄市にある12インチファブをベースに、高品質メモリ製…

ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、 スペシャリティDRAM モバイルDRAM コードストレージフラッシュメモリ TrustMEセキュアフラッシ...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

CMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』

砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計！ハイレートかつ面品質/面品位を両…

「GaiN」は、ナノアルミナ砥粒、ケミカル配合技術で研磨プロセスを 最適化するために特別に設計されており、研磨レートと平坦化性能を 大幅に向上させます。 【特長】 ■コロイダルシリカベースのCMPよりハイレートを実現 ■研磨時間の短縮が可能 ■トータルコストダウンが可能 ■砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計されたCMP ■研磨レートと平坦化性能を大幅に向上 ■スクラッチ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ピストンリング株式会社

ピコ秒・フェムト秒 レーザーマーキング装置

最新のピコ秒・フェムト秒レーザーを搭載した汎用マーキング装置

XYZ 高精度ステージ、同軸カメラをベースに用途に応じて提案いたします。 R&Dから生産用まで幅広く対応します。...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

DUV CW深紫外半導体レーザーシステム

193 nm, 213 nm, 244 nm, 257 nm, 266…

くの要求の厳しいアプリケーションにとって理想的な単一周波数レーザー光源です。 本レーザシステムはFHG発生技術を用いて193nmまでのDUV波長をCW発振することが可能です。半導体レーザーをベースとしたオールソリッドデザインを採用することで電気/光変換効率、装置サイズ、寿命、消耗品コストなど多くの点に関して一般的に使用されてきたガスレーザーより優位性を備えています。 ・最大数百mWク...

メーカー・取り扱い企業： トプティカフォトニクス株式会社 営業部

Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

工程(デバイス工程)のラインは小口径(8"φ以下)での対応となり、大口径素材が持つ最新技術が生かせない状況です。 日本エクシードではこれらのニーズに応えるべく、たえず技術向上を図ると共に、量産ベースでの生産体制を確立しています。 また、SOIウエーハのサイズダウンも可能です。 【加工詳細】 ■材料名：各種口径Siウエーハ，SOIウエーハ，単結晶・多結晶シリコン部品材料（ドライエッチ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

【研磨加工素材】酸化物材料　研磨加工

様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。 【加工詳細】 ■材料名：LiTaO3（LT）、LiNbO3（LN）、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc. ■加工素材：LiNbO3(LN)、LiTaO3...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

はんだ印刷・はんだボール搭載加工

鉛フリーのはんだボールバンプ搭載加工、印刷法によるはんだバンプ搭載加工…

ベース基板へチップを実装する際、はんだバンプにて接合をお考えのお客様に まずは試作から対応させて頂きます。 今までめっき加工での試作等を提供して参りましたが、この度ボールバンプ搭載法と印刷法をご紹介致します。 当方は試作加工をメインとしていますので、小ロットでの対応が可能です。 ワークサイズやバンプ径等に制約もありますが、お気軽にご相談頂ければと思います。 ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

【事業紹介】モジュール式プロセスシステム

システムがモジュール式設計！テクノロジーや生産性に応じた長期的な変更に…

0年以上の経験を もっています。 この専門ノウハウを活かして、顧客に比較的小さな基板の真空成膜用システムを 数百台も供給してきました。 当社のモジュール式システムにより、ウェハーをベースにした製品、3次元 形状製品、バッチで成膜幅が1,000mm以下の基板、ドラム式成膜装置、 クラスター型、あるいはインラインシステムを自由自在にカスタマイズした ソリューション提供が可能です...

メーカー・取り扱い企業： フォンアルデンヌジャパン株式会社

濱田重工株式会社　事業紹介

当社ならではの視点・発想を持った製品を創造し社会の発展に貢献します！

ウェハーの再生加工・販売業などを行っている会社です。 鉄鋼プロセスに関わる様々な操業および設備機器の開発・運用を トータルに行う「鉄鋼事業」、長年鉄鋼事業で培ってきた設備、機器 開発力をベースに、設計からメンテナンスまでトータルエンジニア リングサービスを行う「エンジニアリング事業」、シリコンウェハーに 関する様々なサービスを提供している「半導体関連事業」を営業基盤に 事業を行っ...

メーカー・取り扱い企業： 濱田重工株式会社 本社

GaNウェーハ

パワーLSI用、高輝度LED用、高性能レーザー用に注目されています。

常に硬く、機械的に安定したワイド・バンドギャップ半導体です。より高い絶縁破壊強度、より速いスイッチング速度、より高い熱伝導率、より低いオン抵抗によって、GaNに基づくパワー・デバイスは、シリコン・ベースのデバイスよりも非常に優れています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊港 半導体材料事業部