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PR誰でも簡単に、紙帳票のような感覚で電子帳票が作成可能。解読AIによりク…
『ミライのゲンバ』は、使い慣れた帳票のフォーマットや作業手順を変えずに、 誰でも簡単な帳票のデジタル化を実現するサービスです。 帳票は、現場で使用している紙帳票の画像を電子化(=iPad上に表現)したものに、 Apple Pencilなどの入力用ペンを使って直接手書き入力が可能。 手書き解読AIと構造解読AIを搭載しているため、 クセのある手書き文字のテキスト化や、記入枠の設定も自動で行えます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミライのゲンバ
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PR切らずにほぐす 高粘度にも対応 CNT分散に好適な実験機をご提案~切換…
最新電池・最新電子デバイス分野でCNTの実用化が進んでいます。 ビーズミル機や超音波ホモジナイザーでは繊維長を維持した精緻な分散は困難。 ユーティリティ、スケールアップの観点からCNT分散では 超高圧ホモジナイザー一択となっています。 《下記のような課題はございませんか》 ・アプリケーションに応じて、適した分散状態にコントロールしたい ・できるだけ切らずにほぐしたい ・詰まりにくくて使いやすい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社常光 ナノマテリオ・エンジニアリング事業部
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豊富な実績を誇るベストセラータイプ、高温半田付やペースト焼成・金属粒子…
酸素濃度と還元雰囲気処理をコンベア炉による連続処理で実現。 水素雰囲気の還元効果を応用し、通常のリフローでは対応できない高い信頼性を求められる高温半田付や連続還元雰囲気処理熱処理に対応。 各種ペーストの焼成にも実績豊富。 300mmウェハ対応のCtoCタイプでシステムLSIのウェハバンプのリフロー工程もカバー 従来の半田付・ロー付・ペースト焼成工程だけでなく次世代接合材(金属ナノペースト)...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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神港精機の真空半田付装置に新型登場 優れた均熱性・昇降温特性と雰囲気制…
パワーデバイスモジュールの生産を支える神港精機の真空半田付装置がアップグレード。昇降温特性と均熱性能を向上させ処理寸法も拡大。従来通りの雰囲気制御性能と処理温度の高温化によって金属ペーストの焼結接合に対応。 低酸素濃度の実現と100%水素雰囲気による還元力によっての濡ペーストの酸化防止し濡れ性を大きく向上。 オプションの加熱加圧機構の追加でボイドレス接合も実現。 新世代接合材...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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バッチ式真空半田付装置(フラックスレスリフロー 真空リフロー)
パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフロー…
エネ化を実現。 立上・処理・メンテナンス含め短タクト処理を実現。 パワーモジュール半田付だけで無くウェハバンプリフロー、リペア、MEMSデバイス封止工程等各種接合工程に幅広い実績。 ナノ金属ペースト焼結接合工程にも実績と柔軟で積極的な試作対応 【展示会概要】<ネプコン・ジャパン 2020> 出展:第34回 ネプコン・ジャパンーエレクトロニクス 開発・実装展 日時:1月15日(水)~...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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