通常のスクリーン印刷でお困りの方必見！『多様形状印刷転写装置』

PR曲率の大きな凹面等へも印刷が可能！大型の対象物でも対応いたします

「多様形状印刷転写装置」は、リバース転写機構を用いることにより、 これまでのスクリーン印刷では対応が困難だった形状や、曲率半径の 小さな凹面、印刷面に高低差のある形状などにも印刷、転写が可能になる製品です。 ペーストは反転されることなくウェットなまま転写されるため、 パターンの崩れや溶媒の吸収の問題が起きにくく、連続した印刷が 可能になります。 また、一般的なスクリーン印刷以上...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社曽田鐵工

CNT分散に好適　常光超高圧ホモジナイザーNAGSシリーズ

PR切らずにほぐす　高粘度にも対応　CNT分散に好適な実験機をご提案～切換…

最新電池・最新電子デバイス分野でCNTは実用化段階に入りました。 ビーズミル機や超音波ホモジナイザーでは繊維長を維持した精緻な分散は困難。 ユーティリティ、スケールアップの観点からCNT分散では 超高圧ホモジナイザー一択となりつつあります。 《下記のような課題はございませんか》 ・アプリケーションに応じた適したの分散状態にコントロールしたい ・できるだけ切らずにほぐしたい ・詰まりにくく、利便...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社常光 ナノマテリオ・エンジニアリング事業部

ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト

『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

半導体・パワーデバイス向け新接合材料『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！真空リフロー（ギ酸）対応ソルダーペースト

『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 真空リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）