Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

切粉破砕機『チップクラッシャー』

PR切粉を最大1/10破砕！保管場所の省スペース化が実現。

『チップクラッシャー』は、機械加工で出る鉄くずを粉砕する製品です。 場所を取りがちな切粉の一時的な保管が、当製品の導入により省スペース化が実現。 破砕により容積を最大1/10に減らすことができ切粉の輸送などにかかる手間を減らすことができます。 さらに作業の効率化や、産廃コスト削減による節約なども見込めます。 SDGsやカーボンニュートラルへの取組みに対して親和性の高い製品です。 材質に合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 浜松貿易株式会社

【調査資料】TCBボンダの世界市場

TCBボンダの世界市場：自動TCBボンダー、手動TCBボンダー、IDM…

本調査レポート（Global TCB Bonder Market）は、TCBボンダのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のTCBボンダ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

高精度セミオートFCボンダ『CB-700（アスリートFA製）』

幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB（フリップチップボンダ）

『CB-700（アスリートFA製）』は、R&D向けのオールインワンFCボンダです。 インターフェースには進化した対話型MMIFを採用し操作性が向上。 高精度搭載（±0.5μm[3σ]）及び広荷重域（0.05～1000N）を基軸に、 様々なアプリケーションに対...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

【開発中】高速FCボンダ　CB-2100（アスリートFA製）

様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ！小チップに特化した業界最…

『CB-2100』は、多様なデバイス（5G/データ通信/RFID）へ対応する 高速FCボンダです。 長年に渡るFCB（フリップチップボンダ）の製造で培ってきた要素技術と、 構造解析から得たデータを踏襲し、量産に対応。 卓上型の「CB-200」をはじめ、マニュアル式の「CB-...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高速ミニLED・マイクロLEDボンダ 「LUMINEX」

最大10,000ダイ／秒の速度を実現。レーザーを用いた革新的なミニLE…

K&S社のLUMINEXは、レーザーベースのミニLED・マイクロLEDボンダーです。 シングルダイ・トランスファー、マルチダイ・トランスファー マス・トランスファーが可能な柔軟性の高いシステムで 先端ディスプレイのバリューチェーンにおける 様々なアプリケーションに対応し...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

【調査資料】ボンダライズドスチールの世界市場

ボンダライズドスチールの世界市場：ボンダ化鋼板、ボンダ化鋼帯、屋根ふき…

本調査レポート（Global Bonderized Steel Market）は、ボンダライズドスチールのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のボンダライズドスチール市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【半導体】 製造装置用の部品

最短半日見積り／半導体 関連部品の製作実績が多数！部品１つから調達可能…

半導体関連装置では、 ワイヤボンディング（ボンダ）装置、フォーミング機・専用治具、モールディング装置、 レーザーマーカ、X線検査装置、スパッタリング装置、エッチング装置 等 半導体製造装置に必要な多品種少量の 精密機械加工部品を1個から調達す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus＋)」

高品質・高生産性を実現！更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…

ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus＋)」は、SiP組立に特化した300mmウェハ対応のDB800を更に進化させた高速・高性能ダイボンダです。 中間ステージ採用による高品質・高生産性を実現し、多段積層対応の位置...

メーカー・取り扱い企業： ファスフォードテクノロジ株式会社

【半導体】精密加工部品を多品種少量で試作、研究・開発の案件多数！

最短半日見積り／半導体製造に関わる、製造装置や検査装置の精密加工部品の…

半導体パッケージング関連では、 例えば、ワイヤボンディング（ボンダ）装置、モールディング装置、 フォーミング機・専用治具、X線検査装置、レーザマーカなどの機器がありますが、 当社では、その様な精密機械の加工部品調達を得意としております。 ◎当社の強み ・多品種...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

【調査資料】FPD生産設備の世界市場

FPD生産設備の世界市場：ウェット洗浄装置、現像装置、剥離装置、エッチ…

などの情報を収録しています。 FPD生産設備市場の種類別（By Type）のセグメントは、ウェット洗浄装置、現像装置、剥離装置、エッチング装置、PIインクジェットコーター、FPD用OLB/PWBボンダ、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、アレイプロセス、セルプロセス、モジュールプロセス、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

ロータリーヘッドボンダ　REBO-9T

認識機能の大幅な改善により、生産ラインの稼働率向上に貢献します。

ワーモジュール用など　の高密度フレームや異形フレーム、最先端パッケージに対応。 ・2ヘッド一体型による約24％の省スペース化を実現。 ・アルミ細線・中太線・太線・リボン、銅ワイヤに対応。 ・ボンダ交換キットにより、1台のボンダで25μのアルミ細線から500μの　銅太線までボンディングが可能。 ・1台の発振器で80kHz、110kHz、120kHzラインナップすべての発振周 　波数に対応...

メーカー・取り扱い企業： 超音波工業株式会社

自動金線・銅線ワイヤボンダ

世界＃１の自動金線・銅線ワイヤボンダ

キューリック＆ソファ（K&S）社製の金線と銅線用ボールボンダです。 K&S製のボンダは,豊富な実績と信頼性で、世界トップシェアを獲得しています。パワーシリーズIConnは、K&Sが贈る最新モデルで世界最先端の技術を搭載しております。 Power...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION

【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…

K&S社製ワイヤボンダ・リボンボンダー ASTERIONは、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムを採用しており、 従来に比べ生産性(UPH)が大幅に向上し、新たに追加された機能も充実の新型ワイヤボンダで...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ASMPT社製　MEGA DAマルチチップ対応ボンダー　NEW

マルチチップダイボンダー

同社装置は、精度/接合方法/サイクルタイムに応じて、カスタマイズ可能なマルチチップダイボンダー装置です。 1枚の基板に対して、複数種類のチップを搭載することが出来、精度±2µm – ± 25µm に幅の中で、選択が可能なダイボンダーです。 オプションを使用し、精度/接合方法/サイク...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

超高精度フリップチップボンダ／ダイボンダ　ＦＤＢ２１０Ｐ

サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

本機は、サブミクロンレベルの超高精度実装と高生産を両立した量産対応の光デバイスや高精度搭載が必要とされるデバイスの量産に最適なフリップチップボンダです。 オプションによりフェースアップ搭載にも対応しています。...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

高精度ダイボンダ／フリップチップボンダ　FDB210 /211

光デバイス量産に最適化された高精度ダイボンダっです。更に高精度のFDB…

本機は、量産対応の光通信モジュール/光デバイス生産用高精度ボンダです。 フリップチップと搭載にも対応しています。 チップ・基板をトレイで供給するFDB210型とグリップリング供給のFDB211型があります。...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

MPP マニュアルワイヤボンダ　iBond 5000シリーズ

MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、２０ヶ国４００社を超…

iBond5000は高度なグラフィックユーザーインターフェースを有し、過去10年以上、市場を牽引してきた実績を持つK＆S4500シリーズをベースとしたデザインのボンダです。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

『オーダーメイド製造設備・製造ライン構築』

お客様のご要望に合わせて装置開発！ハイレベルな生産設備を導入可能に

せて頂きます。 またパワーデバイス・モジュールなどのアプリケーションに関しても 協力会社（Power MTECH）と共にご相談にお応えいたします。 【製作可能装置例】 ■マルチダイボンダ（少量多品種向け） ■レーザーダイオード用ボンダ ■基板プロービング検査装置（セラミック基板） ■基板貼付装置（リードフレーム） ■リード通電検査装置（リードフレーム） ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

DCサーボモータ『ミナーシャモータRMシリーズ』

電機子はスロットコア形！出力/質量比が特に優れた超小形・軽量のDCサー…

DCサーボモータです。 電機子はスロットコア形で、 ハーモニックギヤにより駆動することを考慮し、 定格回転速度を3000r/minに設定。 ロボットを始め、インサーションマシン、ICボンダ、高精密XYテーブルなど 広範囲の用途に適用できます。 【特長】 ■界磁構成として希土類磁石を使用 ■出力/質量比が特に優れる ■超小形・軽量 ■電機子はスロットコア形 ■定格回...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社FEW 本社

フリップチップ実装　ＦＣボンダー

機械的、熱的残留ストレスを回避し、安定的かつ高品質な実装が可能

■フリップチップ実装　ＦＣボンダー 小型電子デバイスのUS接合（超音波）を使用したFC接合を行う装置です 〈特長〉 ・超音波効率を上げ、低温、短時間での接合を実現しており、製品に対する機械的、熱的残留ストレスを回避し、安定的か...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＰＦＡ

フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　 オプショ…

パワー半導体向けフラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』 最大幅100mmのPower QFNなど多列ワークに対応しています。 【仕様】 ■接合プロセス糸はんだ塗布 ■チップサイズ　□1.0~6.0mm ~10.0mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

グローバルパッケージオンパッケージボンダの分析レポート2022

グローバルパッケージオンパッケージボンダ市場規模、販売量、売上高、価格…

2022年11月22日に、QYResearchは「グローバルパッケージオンパッケージボンダに関する調査レポート, 2017年-2028年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。パッケージオンパッケージボンダの市場生産能力、生産量、販...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research