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PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…
ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 「低消費電...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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PRマルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…
『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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トーチ工法用の改質アスファルトルーフィングシート!副資材のご紹介
【その他の副資材一覧】 ■速硬型下地調整材 マルチペースト(旧マルチベース) ■メルトーチバーナーJA ■断熱材張り付け用 RA水性ボンド ■断熱材張り付け用(点張り) アクアシャッターACG材 ■RAボンド ■役物回り補強用 メルパッチ ■パイプ回り補強用 メルシール ■フクレ防止工法用 UBE脱気筒 ■RAシール ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カンボー
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新築・改修時の保護断熱防水についてご紹介!
BE水性プライマー0.2kg/m2 ■増張り:メルテープT2520A(メルテープT2520S) ■防水層(1層目)(2層目):メルトーチAP25B(メルトーチSB25B) ■接着剤:RA水性ボンド0.3kg/m2 ■断熱材:ポリスチレンフォーム3種 ■絶縁層:UBE絶縁シート ■保護層:モルタル又はコンクリート(別途工事) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カンボー
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『メルトーチ』部分粘着シート併用露出断熱絶縁防水(複層仕様)
新築・改修時の部分粘着シート併用露出断熱絶縁防水(複層仕様)をご紹介!
Ca、ALCパネル下地 施工後、比較的フクレの発生し易い下地 ■工法No.:TA-426W(TS-426W) ■プライマー:UBE水性プライマー0.2kg/m2 ■接着剤:RA水性ボンド0.3kg/m2 ■断熱層:硬質ウレタンフォームGFボードまたは同等品 ■増張り:RAテープST020 ■防水層(1層目):平場 RAスポットSM20C、RAシートSS20R ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カンボー
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新築・改修時の露出断熱密着防水(複層仕様)についてご紹介!
修(既存保護層を残す場合、防水層全面撤去時)】 ■適用:非歩行用屋上、RC、デッキプレート版、PCa、ALCパネル構造下地 ■工法No.:TA-422W(TS-422W) ■接着剤:RA水性ボンド0.3kg/m2 ■断熱層:特殊硬質ウレタンフォームGFTボード RAテープ MTS205(目地部) ■増張り:メルテープT2520A(メルテープT2520S) ■防水層(1層目...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カンボー
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新築・改修時の露出断熱密着防水(単層仕様)についてご紹介!
・改修(既存保護層を残す場合、防水層全面撤去時)】 ■適用:非歩行用屋上、RC、デッキプレート版、PCa、ALCパネル構造下地 ■工法No.:TA-422(TS-422) ■接着剤:RA水性ボンド0.3kg/m2 ■断熱層:特殊硬質ウレタンフォームGFTボード RAテープ MTS205(目地部) ■増張り:メルテープT2520A(メルテープT2520S) ■防水層:メルト...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カンボー
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新築・改修時の粘着シート併用露出断熱密着防水(複層仕様)をご紹介!
修(既存保護層を残す場合、防水層全面撤去時)】 ■適用:非歩行用屋上、RC、デッキプレート版、PCa、ALCパネル構造下地 ■工法No.:TA-423W(TS-423W) ■接着剤:RA水性ボンド0.3kg/m2 ■断熱層:硬質ウレタンフォームGFボードまたは同等品 ■増張り:RAテープWT133 ■防水層(1層目):RAシートSS20R ■防水層(2層目):メルトーチAP40M(...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カンボー
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