〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

量産基板実装・はんだ付けサービス

安曇川電子工業では、量産基板実装・はんだ付けサービスを提供しています。

田】メタルマスクを用いてプリント基板の適切な箇所に半田を印刷することができます。また「クリーム半田検査装置」も常設しており、プリント基板へのチップ部品実装前に確実な品質保証を行っています。【チップボンド】チップボンド工程は「フロー半田で半田付けする部品の固定」を目的とした工程です（半田槽に通す部品が落ちないように接着します）。赤褐色のボンドを実装する部品の場所（ロケーション）に打ち、後工程のチッ...

メーカー・取り扱い企業： 安曇川電子工業株式会社

安曇川電子工業株式会社　事業紹介

ネットで注文、宅配便で届く、お手軽プリント基板実装の安曇川電子工業です…

半田槽保有 →鉛フリー、RoHS規制に対応 →大型基板も対応（350mm） ○電気検査 →インサーキットテスター →ファンクションテスト →外観検査機 【自社作成装置紹介】 ○ボンド塗布装置 ○センサー性能検査機（15m実測） ○気密性検査装置 【安心の環境を確保】 ○簡易クリーンルーム ○ドライボックスでの部品保管（湿度 10%Rh以下） ○湿度管理室での部...

メーカー・取り扱い企業： 安曇川電子工業株式会社