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PR少量多品種生産、研究開発に好適!シンプルな操作性で簡単にチップ・微細部…
スイスのDr.Tresky社は1980年にスイスで設立以来、 各種実装機器を開発・製造販売を行っております。 拡張性に優れたシンプルなフルマニュアル機から、 セミオート機までラインアップしており、 少量多品種生産から研究開発の現場に幅広く納入実績がございます。 【T-5300/T-5300-Wの特長】 ■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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PRSimple・Smart・Stableな製品でお客様にSmileをお届…
製造ラインに合わせたいろいろな貼付方式に対応可能。 汎用入出力のため、周辺機器との同期運転ができ、さまざまな装置に対応可能。 短いラベルや特殊な機能を持たせたラベルにも対応可能。 狭い場所でもカスタム対応で小型化可能。 独自のヘッドアップダウン機構、リボン巻取機構を搭載。 リボンセーブ機能によりインクリボンの無駄を減らし、エコ&経済的です。 (※リボンセーブ機能はSLPシリーズになりま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイ・イーエス
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半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接…
『MFMシリーズ』は、独自開発の特許技術を搭載し、電子部品等の強度試験や ワイヤーボンディングの引張試験など様々な測定が行える試験機です。 米国特許取得の垂直位置移動技術「VPMテクノロジー」でダイ/チップの薄厚化に対応し、 100μm厚のチップでも素子破壊や位置ずれを発生させずシェア試験が可能。 また、「パッシベーション(切削せん断)試験」技術により、 表面保護膜(パッシベーション...
メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社
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ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工
金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メ…
株式会社栗田製作所 本社・京都事業部 -
バイオマス100%樹脂(バイオプラスチック)
バイオマス100%(自然由来樹脂49%+自然由来フィラー51%…
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高圧水素ガス中での使用を想定した専用設計で、100MPaを超え…
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改善事例掲載!Scope3のCO2排出量の削減に有効な強化段ボ…
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エルボ・ベンド管用部材『スーパーエルボ』<導入実績付き資料進呈>
摩耗や閉塞のトラブルを減少させ、メンテコストを削減。既存システ…
株式会社山本工作所 -
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【必要なのは蒸留水と電気のみ!ガス不要でCO2排出量を50%カ…
株式会社進和 ジョイテックセンター -
熱設備の脱炭素・低炭素化技術のご紹介【水素ガスバーナー2024】
【開発の前線をご紹介!】二酸化炭素を排出しない水素燃焼!SHO…
株式会社正英製作所 本社、東京支店、名古屋営業所、大阪支店、広島支店、九州支店 -
〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』
【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知…
ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社