• 卓上型セミオートダイボンダー フリップチップボンダー 製品画像

    卓上型セミオートダイボンダー フリップチップボンダー

    PR少量多品種生産、研究開発に好適!シンプルな操作性で簡単にチップ・微細部…

    スイスのDr.Tresky社は1980年にスイスで設立以来、 各種実装機器を開発・製造販売を行っております。 拡張性に優れたシンプルなフルマニュアル機から、 セミオート機までラインアップしており、 少量多品種生産から研究開発の現場に幅広く納入実績がございます。 【T-5300/T-5300-Wの特長】 ■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • SAPプリンタラベラー 製品画像

    SAPプリンタラベラー

    PRSimple・Smart・Stableな製品でお客様にSmileをお届…

    製造ラインに合わせたいろいろな貼付方式に対応可能。 汎用入出力のため、周辺機器との同期運転ができ、さまざまな装置に対応可能。 短いラベルや特殊な機能を持たせたラベルにも対応可能。 狭い場所でもカスタム対応で小型化可能。 独自のヘッドアップダウン機構、リボン巻取機構を搭載。 リボンセーブ機能によりインクリボンの無駄を減らし、エコ&経済的です。 (※リボンセーブ機能はSLPシリーズになりま...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイ・イーエス

  • ボンドテスター『MFMシリーズ』 製品画像

    ボンドテスター『MFMシリーズ』

    半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接…

    『MFMシリーズ』は、独自開発の特許技術を搭載し、電子部品等の強度試験や ワイヤーボンディングの引張試験など様々な測定が行える試験機です。 米国特許取得の垂直位置移動技術「VPMテクノロジー」でダイ/チップの薄厚化に対応し、 100μm厚のチップでも素子破壊や位置ずれを発生させずシェア試験が可能。 また、「パッシベーション(切削せん断)試験」技術により、 表面保護膜(パッシベーション...

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    メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社

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