〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

SMT・実装　特殊ノズル（シールド、LED,　コネクタ、IC）

特殊形状の部品に対応する吸着ノズル製作 設計から製作まで一貫生産。 …

ニアセラミック、ステンレス材 【　加工方法　】 ■　ワイヤー径　Φ0.05の加工技術 ■　放電加工による吸着面を粗く加工（Ra1.5μ～Raμ） ■　非粘着処理　対応可能 　【　ボンドノズル　】 ■　ボンドノズル　1005用対応 　　（各メーカー対応） 【メンテナンス部品】 ■　ボンドノズル清掃　 ■　シャフト清掃治具 ■　基板清掃治具 　【　ディスクリー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東京製作所

【品質保証】3D検査機の活用で工程内で高品質確保

管理ラベルを貼付！部品から完成品までをトレーサビリティで品質保証

三和電子株式会社は、3D検査機の活用で工程内の高品質確保を行っています。 印刷機をはじめ、ボンド塗布機や印刷検査機、3D外観検査機などを実装した フラッグシップSMTラインで安心の品質を作り込みます。 また、工程情報・部品照合・部品検収をサーバーで一元管理し、部品から 完成品までを...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子株式会社

高精度フリップチップボンダ『APAMA PLUS』

業界トップクラスの加熱／冷却性能を持つ熱圧着式 ±1.5umの高精度フ…

され、 量産機としてご使用頂いております。 ダイイジェクター、ピックツール、プレイスツールのオートツール チェンジャーを最大4種類のダイまで対応できます。 【特長】 ■ 大型ダイ対応 TCB ボンドヘッド ■ プロセスモニタ機能 ■ チルトチャック自動補正 ■ オートツールチェンジャー ■ 多種プロセスに対応 ※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせまたはカタログダウンロードください。...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』

安定・高品質のワイヤボンド工程管理を！稼働率の改善や高生産性を実現！

テクノアルファでは『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』を 承っております。 NaOH溶液によるツールに付着したアルミ箔の除去をはじめ、 ツール洗浄後の全数の状態写真付洗浄レポート提出や、 ツール洗浄履歴の管理などを行っております。 また、オプションで洗浄前ツールの先端状態全数撮像データ管理も承ります。 【ツール洗浄サービス導入のメリット】 ■生産現場でのツール洗浄...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

半導体表面実装サービス

QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■SMTライン：3ライン ■基板サイズ：50×50mm～460mm×380mm ■チップサイズ：0603～CSP、BGA ■ボンドディスペンサー　インライン2系列 ■N2対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社しぶかわ電子

電子部品の表面実装【0402の極小チップ可】

3D画像検査装置を導入！0402・0603などの微小チップや、多層基板…

【実装設備一覧】 ■ハンダ自動印刷機 ・MK-878SV ・HG710 ■マウンタ ・M10 ・KE-760 ・KE-2060M ・FX-1R ・M6 ・M7-2L ■ボンド機 ・D1 ■リフロー（N2/AIR) ・SNR-840GT ・ECOR-407NA ■外観検査装置 ・BF-Comet10 ・BF-Sirius ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社土佐電子

SMT(面実装技術) 基板加工サービス

実装可能基板サイズは、L50mm×Ｗ70mm～L510mm×Ｗ460m…

【設備】 ■SMT実装関連 　・クリーム半田印刷機 （パナソニック） 　・モジュラー高速機 （パナソニック） 　・モジュラー異形機 （パナソニック） 　・ボンドディスペンサー （SUZUKI） 　・リフロー炉　など ■工場設備関連 　・窒素ガス発生装置 　・テープフィーダーメンテナンス装置 　・防湿保管庫 　・ベーキング装置 　・恒温槽　な...

メーカー・取り扱い企業： 特殊精機株式会社