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PR水素ガスバーナー最新ラインナップや低炭素設備をご紹介!【サーマルテクノ…
【展示会情報】 工業炉と関連機器の製品・技術展示会およびセミナー発表と講演会で構成する関西からの情報発信イベント” サーマルテクノロジー2024に出展いたします。 日時:2024年10月10日(木)11日(金)10:00 ~ 17:00 会場:グランフロント大阪 北館 B2F 【最新!水素ガスバーナーラインナップ】 二酸化炭素を排出しない水素燃焼!SHOEIでは実績のある自社製バー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社正英製作所 本社、東京支店、名古屋営業所、大阪支店、広島支店、九州支店
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電池材料特性評価に特化!最新オンデマンドウェビナー【配信中】
PR2024年6月、3年ぶりに「アントンパール Battery Day 2…
製造プロセスにおけるヒントや課題解決への糸口となるトピック満載のウェビナー「アントンパール Battery Day 2024」を開催しました。 すべての講演内容がご覧いただける、オンデマンド配信中です。 ぜひこの機会にご視聴ください。 1つのトピックは10分~20分前後なので、気になるトピックを選んでお気軽にご視聴いただけます。 講演は14トピックございます。 アントンパールが有...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アントンパール・ジャパン
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【マクダーミッド】 『HiTech 樹脂製品』コーナーボンド等
1液タイプの熱硬化樹脂をはじめ、1液タイプ・中温域・高速熱硬化の製品な…
平塚)にLaboも備え、試作条件出しから 量産開始後のアフターサービス迄対応しており、 お客様ご自身で様々な施設装置の活用も可能です。 BGA端部や四隅にディスペンスするエポキシ系材料「コーナーボンド」をはじめ、 1液タイプ、中温域、高速熱硬化する「ポッティング剤」などをラインアップ。 「アンダーフィル」は、BGA、CSP、フリップチップ部品のはんだ接合部の 保護に好適です。 詳細について...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【マクダーミッド】はんだ各種、フラックス、半導体材料各種、防錆剤
世界統一品質基準の米国メーカー*低融点はんだなどコストダウンやSDGs…
ニクス向け接合剤 アルファArgomax シンターペースト ■フラックス 液状フラックス(ウェーブはんだ付け、ウェットバック、リードめっき等) ■HiTech樹脂製品 アンダーフィル、コーナーボンド、ポッティング剤 ■メタル製品 棒はんだ、アノード、線はんだ、糸はんだ、プリフォーム(成型はんだ)、BGAボール等 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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リチウムイオン電池電極スラリーの連続生産
原料に起因する厳しい防爆規制を遵守!二軸押出機ZSKによる生産…
コペリオン株式会社 本社 -
【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微…
株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部 -
2024年九州で開催される第1回半導体産業展に出展します
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有限会社オルテコーポレーション 本社 -
サステナブルな社会に貢献-素材からの発想 「Welsurt」
環境と社会課題をテーマに、熱電発電、フィルムヒーター、異種接合…
リンテック株式会社 事業開発室