MEX金沢2024 TAKAMAZ出展ラインアップ

PR新しいTAKAMAZの提案力にご期待ください！

2024年5月16日(木)～18日(土)に開催される"MEX金沢2024"への出展予定製品を ご紹介します。 MEX金沢2024にて初お披露目となる 新製品8インチ・シャフト加工CNC精密旋盤「XTL-8」と「XTL-8MY（コンセプトマシン）」 「XTL-8」はシャフトワークに特化したストロークと剛性を保持したマシン。 「XTL-8MY」はXTL-8をベースにM（回転工具）、Y（Y軸）を搭載し...

メーカー・取り扱い企業： 高松機械工業株式会社

ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

ボンドテスター『MFMシリーズ』

半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接…

『MFMシリーズ』は、独自開発の特許技術を搭載し、電子部品等の強度試験や ワイヤーボンディングの引張試験など様々な測定が行える試験機です。 米国特許取得の垂直位置移動技術「VPMテクノロジー」でダイ/チップの薄厚化に対応し、 100μm厚のチップでも素子破壊や位置ずれを発生させずシェア試験が可能。 また、「パッシベーション（切削せん断）試験」技術により、 表面保護膜（パッシベーション...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

ボンドテスター『MFMシリーズ』 ※展示会出展

パッシベーション膜成形後のせん断試験が可能。各種規格に準拠した試験に対…

『MFMシリーズ』は、半導体パッケージングにおけるダイボンディングのせん断試験や ワイヤーボンディング引張試験などに活躍するボンドテスターです。 米国特許取得の垂直位置移動技術を採用し、無変形状態での試験が可能。 また、表面保護膜(パッシベーション膜)成形後のせん断試験に対応し、 めっき・膜の接着強度測定にも応用で...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

『超音波複合振動接合技術』＜技術解説資料進呈＞

金属接合を省エネ・高効率で実現。独自の振動軌跡により材料へのダメージを…

形もしくは楕円形の振動による独自の接合技術を用いた接合機です。 高効率・低ダメージで接合でき、LiBやパワーデバイス等、自動車の電動化・自動化に貢献。 実際の装置を使用したデモを実施します。 ＜ボンドテスター（接合強度試験機）＞ 独自技術を搭載し、電子部品などの強度試験、はんだ接合部の強度試験、ワイヤボンディングの強度試験等、 様々なニーズに対応できる接合強度試験機「MFMシリーズ」を展示しま...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

『超音波複合振動接合技術』＜技術解説資料進呈＞

省エネ・低ダメージの高効率接合を実現。LiBやパワーデバイスなど自動車…

形もしくは楕円形の振動による独自の接合技術を用いた接合機です。 高効率・低ダメージで接合でき、LiBやパワーデバイス等、自動車の電動化・自動化に貢献。 実際の装置を使用したデモを実施します。 ＜ボンドテスター（接合強度試験機）＞ 独自技術を搭載し、電子部品などの強度試験、はんだ接合部の強度試験、ワイヤボンディングの強度試験等、 様々なニーズに対応できる接合強度試験機「MFMシリーズ」を展示しま...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

特許技術の複合振動を利用した『超音波溶接機』

直線ではなく“楕円の振動軌跡”で、周辺ワークの剥離やダメージを防止。省…

019年5月22日（水）～24日（金） 会場：インテックス大阪 小間番号：3-8 ＜展示品＞※各種デモあり ●UV照射装置（洗浄・改質/硬化） ●超音波複合溶接機 ●高精度・多機能ボンドテスター https://d.material-expo.jp/ja/Expo/5629531 お気軽にお問合せ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社