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PR新しいTAKAMAZの提案力にご期待ください!
2024年5月16日(木)~18日(土)に開催される"MEX金沢2024"への出展予定製品を ご紹介します。 MEX金沢2024にて初お披露目となる 新製品8インチ・シャフト加工CNC精密旋盤「XTL-8」と「XTL-8MY(コンセプトマシン)」 「XTL-8」はシャフトワークに特化したストロークと剛性を保持したマシン。 「XTL-8MY」はXTL-8をベースにM(回転工具)、Y(Y軸)を搭載し...
メーカー・取り扱い企業: 高松機械工業株式会社
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PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…
『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部
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人が行う官能外観検査から、設備による全自動検査へ!完全なトレーサビリテ…
当社では、半導体パッケージサービスとして、ウェハ加工及び バンプボンド用ウェハ2D+3D自動検査を行っております。 設備によるバンプの2D(チップ表面状態/ダイシング状態検査)と 3D(バンプボンド測定)の技術を組み合わせた全数検査が可能。 ウェハ受入...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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多様なサイズ 高精度 フレキシブルな対応が可能に!
・パッケージ:大型イメージセンサ、大型カメラモジュール、ラインセンサーなど ※上記以外のサイズ、パッケージも対応できますので、ご相談ください。 ■表面実装(SMT)、基板切断、ワイヤボンドなど他工程との組み合わせ対応も承ります。 ■各種解析も社内で対応可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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“特殊な手法でパッケージング!高い機能性を実現!”
【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨(バックグラインド) ・ダイシング(D/C、D/S) ・ダイボンド(ダイアタッチ)、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング(シンギュレーション) ・テスト ・外観検査 ・包装、出荷 ...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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“特殊な手法でパッケージング!高い機能性を実現!”
【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨(バックグラインド) ・ダイシング(D/C、D/S) ・ダイボンド(ダイアタッチ)、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング(シンギュレーション) ・テスト ・外観検査 ・包装、出荷 ...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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“特殊な手法でパッケージング!高い機能性を実現!”
【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨(バックグラインド) ・ダイシング(D/C、D/S) ・ダイボンド(ダイアタッチ)、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング(シンギュレーション) ・テスト ・外観検査 ・包装、出荷 ...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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