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「紙」の梱包資材のメリットとは?『紙製包装材事例集』で解説!
PR【※事例集進呈中】「脱プラ」「CO2排出量の削減」「2024年問題」な…
当資料は、当社がもつ紙管製造のノウハウを生かした『紙製包装材事例集』です。 木パレットよりも軽量で作業者の負荷が減る「紙管を使った紙パレット」 をはじめ、オリジナル部材を組み合わせた「フィルムロール用梱包」など、豊富な採用事例をご提供します。 「木枠」や「木箱」からの切替事例も多数! 主に使用する材料の紙管原紙は段ボール原紙と比べ薄く、強度があり耐湿性にも優れています。 お客様の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社昭和丸筒
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PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…
i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか? i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...
メーカー・取り扱い企業: 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー
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圧倒的な拡張性と安定性!サーバーやワークステーションに好適
テーション向けのXeon Wを搭載可能。 3.5インチベイを4つも装備するほか、PCI Express 4.0×16スロットと PCI Express 3.0×4スロットを備え、複数の拡張ボードも増設可能です。 【特長】 ■Intel W580チップセットを搭載 ■LANポートを4つ装備 ■M.2、PCIE接続のSSDも複数搭載可能 ■前後に豊富なインターフェースを装備 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本Shuttle株式会社 本社
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高い冷却性能を装備!高クロックCPUもしっかり冷やし、安定した動作を実…
代Core i5/i7/i9を選択可能。 3.5インチベイを4つも装備するほか、PCI Express 4.0 x16スロットと PCI Express 3.0 x4スロットを備え、複数の拡張ボードも増設可能。 コンパクトなキューブ型ながら、タワー型をも凌駕する圧倒的な性能・ 機能を実現します。 【特長】 ■M.2、PCIE接続のSSDも搭載可能 ■Intel Optane...
メーカー・取り扱い企業: 日本Shuttle株式会社 本社
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LGA1200ソケットを装備!小型ながら高速かつ大容量メモリーに対応!
に第11世代インテル Core i9プロセッサーの上位モデルを 搭載すれば、コンパクトなキューブ型ながらタワー型をも凌駕する圧倒的な 高性能を実現できます。 【特長】 ■グラフィックスボードの増設や最大128GBのDDR4にも対応 ■M.2、PCIE接続のSSDも搭載可能 ■Intel Optane メモリーでHDDの高速化も ■前後に豊富なインターフェースを装備 ■さまざま...
メーカー・取り扱い企業: 日本Shuttle株式会社 本社
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静電容量型荷重変位センサ『スマートフォースセンサ』
検出部と信号処理部を簡素化し小型化を実現!過負荷に強いので扱い…
株式会社アキュレイトシステムズ 伊那事業所 -
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複雑な形状のシャフト研磨装置「IRF-1000」
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株式会社アステックECO -
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糊無し吸着シート・フィルム『ゼオンALシート』
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株式会社鎌倉製作所 -
汚れによる効率低下を予防し消費電力削減!『熱交換器自動洗浄装置』
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住友電工ツールネット株式会社 本社