回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス

PRプリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…

■開発設計力と生産技術力でスピード対応 　車載関連から産業機器、高速伝送線路から電源回路まで、様々な基板に 　対して行ってきたシミュレーションや回路検証などの設計力に加え、 　0603や0402に対応可能な高速実装ラインや、試作開発品・少量多品種に 　特化したラインによる生産技術力で、試作回数低減による開発期間の短縮・ 　スピードアップ　をお手伝いいたします。 ■お客様のご要望に合...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

【START解析事例】3次元集積回路の統合接続

パッケージ・ボード間寄生結合のモデル化など！解析モデルの共通化を可能に…

モデル化"、"超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証" などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■Co-designのご紹介 ■運用事例 チップ・パッケージ・ボードの統合解析 ■超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証と解析 ■電源回路の確認3D可視化と統合検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファースト

デバイス開発者の為のデザインツール[START]インターフェース

電子デバイス製造環境をカバーするインターフェース

イスも合成する事ができます。 データの構成要素違い(ポリゴンパターンや幅ライン、カスタムパッドなど)を、 スムーズに取込み、マッチングさせる事ができます。 LSIチップ⇔パッケージ⇔ボードの連携に活用できます。 ■複合化した異種デバイスデータを合成して、干渉や接続を確認できます。 　⇒Mネットリスト(合成モジュール全体の接続ネット)が出力できます。 ■ナノ/ミクロン配線から、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファースト

【事例】光融合基板ので活用

新しい光エレクトロニクスデバイスの開発を支援

クラッド/コア層など導波路レイヤ構成に対応 光導波路配線と電気配線の混合設計が可能（ナノ～ミリ配線対応） LSIチップ/シリフォトニクス・インターポーザ/ハイブリッド回路ボードの電気接続を認識...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファースト